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更小、更低成本的組件對于當今更高性能、更小且價格競爭力更強的移動設備的開發至關重要。芯片規模封裝（CSP）已成為有源器件的一種趨勢包裝材料將裸模組裝的尺寸和性能優勢與封裝器件的可靠性相結合，實現了自動化組裝過程以及低生產成本。
芯片級封裝
根據IPC/JEDEC J-STD-012的定義scale封裝是一種單芯片、表面可安裝的封裝，其面積不超過原始模具。這個定義有些不穩定，因為存在原始模具收縮的情況由于工藝變化和改進，盡管沒有已對CSP進行了更改。也有多層CSP，其結合了幾個堆疊的有源器件。沒有關于如何構建芯片級封裝的總體定義，晶圓級封裝（WSP），也稱為晶圓級封裝
封裝（WLP）或晶圓級芯片級封裝（WLCSP）基本上包括擴展晶片制造工藝以包括封裝。這與將晶片切割成單個晶片的常見方法模具，每個單獨包裝。WSP代表芯片級封裝技術的優化形式，因為所得到的封裝實際上具有相同的尺寸作為死亡。晶圓級封裝為晶圓制造、封裝、測試和晶圓老化的集成鋪平了道路水平，以實現制造業的最終精簡流程，從開始到發貨。它還最大限度地擴大了設備的可用占地面積，同時最大限度地減少了包裝尺寸。管芯或襯底本身成為封裝的組成部分，而不需要管芯或要封裝在二級封裝內的設備。WSP可以稱為“零級封裝”將其與第一級區分開來.
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