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包裝總是對微波產(chǎn)生重大影響IC和放大器性能。在大多數(shù)情況下封裝引線的寄生電容和電感框架和引線鍵合對電路性能設(shè)置了限制。Avago Technologies開發(fā)了一種晶圓對晶圓的鍵合2004年的封裝技術(shù)，現(xiàn)在提供創(chuàng)新微波砷化鎵VMMK器件在專有的WaferCAP上? 芯片級封裝。表面貼裝（SMT），非常低成本的VMMK放大器和FET設(shè)備今天可用，即將發(fā)布探測器將被添加到VMMK系列中。
如圖1所示，VMMK設(shè)備受益于Avago的WaferCAP技術(shù)消除了損失以及傳統(tǒng)RF SMT的寄生電路元件包裝。通過消除引線鍵合和封裝引線以及它們的寄生電感和電容，低損耗為芯片制作低阻抗信號路徑，并且包裝系統(tǒng)。空氣腔具有低介電常數(shù)（空氣）有源器件允許高頻操作。在里面此外，它為設(shè)備提供機械保護(hù)在使用過程中。如圖2所示，所有輸入和輸出通過過孔布線到設(shè)備背面晶圓，消除了限制性能的引線鍵合。專有的金屬化和密封技術(shù)允許標(biāo)準(zhǔn)焊接表面安裝拾取、放置、回流和清洗。與傳統(tǒng)SMT封裝技術(shù)相比，消除引線鍵合和改善熱特性提高了WaferCAP的可靠性。
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