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本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
在焊接 MEMS 傳感器時，為了符合通常的 PCB 設(shè)計和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個因 素： ? PCB 設(shè)計應(yīng)盡可能對稱 – VDD/GND 走線無需太寬 （功耗極低） – 傳感器封裝的下方無過孔或走線 ? 焊膏必須盡可能厚 （焊接后），目的在于： – 減少從 PCB 到傳感器的去耦應(yīng)力 – 避免 PCB 阻焊接觸芯片封裝 ? 焊膏厚度必須盡可能均勻 （焊接后），以避免應(yīng)力不均勻： – 使用 SPI （焊膏檢測）控制技術(shù)可以將焊膏的最終體積控制在焊盤的 20% 以內(nèi)。
在焊接 MEMS 傳感器時，為了符合通常的 PCB 設(shè)計和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個因 素： ? PCB 設(shè)計應(yīng)盡可能對稱 – VDD/GND 走線無需太寬 （功耗極低） – 傳感器封裝的下方無過孔或走線 ? 焊膏必須盡可能厚 （焊接后），目的在于： – 減少從 PCB 到傳感器的去耦應(yīng)力 – 避免 PCB 阻焊接觸芯片封裝 ? 焊膏厚度必須盡可能均勻 （焊接后），以避免應(yīng)力不均勻： – 使用 SPI （焊膏檢測）控制技術(shù)可以將焊膏的最終體積控制在焊盤的 20% 以內(nèi)。
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