資料介紹
共模電感是電子電路中常用于抑制電磁干擾的重要電子元器件,但在共模電感的使用中,我們經(jīng)常會遇到有人咨詢關(guān)于共模電感封裝開裂的問題。封裝開裂將會嚴(yán)重影響到設(shè)備的可靠性以及運(yùn)行的穩(wěn)定性,那么,你知道是什么原因?qū)е碌姆庋b開裂嗎?本篇我們就來簡單探討一下這個問題。
共模電感封裝開裂,究其原因其實就是與溫度的變化、物理沖擊以及制作材料等問題有關(guān)。首先,可能是溫度原因?qū)е碌拈_裂:當(dāng)共模電感的運(yùn)行時,會有產(chǎn)生的一定的熱量。如果共模電感發(fā)熱異常,就可能會導(dǎo)致材料內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力,當(dāng)應(yīng)力超過材料所能夠承受的限制時,就可能會導(dǎo)致封裝開裂。
另外,如果受到一定的物理沖擊也時可能會導(dǎo)致共模電感封裝開裂的。還有就是共模電感制作材料本身的問題,也可能會導(dǎo)致封裝開裂。
想要確保共模電感的穩(wěn)定性和可靠性,就一定要選擇優(yōu)質(zhì)的制作材料以及正確的使用,只有這樣才能有效避免封裝開裂。另外,在使用中一旦發(fā)現(xiàn)封裝開裂,應(yīng)當(dāng)立即進(jìn)行更換,以確保電路的穩(wěn)定運(yùn)行。
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