愛普生晶振,貼片晶振,SG-8101CA晶振,低抖動EPSON可編程晶振,石英晶體振蕩器在設計時就與各款型號IC匹配等相關技術，使用IC與晶片設計匹配技術:是高頻振蕩器研發及生產過程必須要解決的技術難題。在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外，還有石英晶體振蕩器的電極設計等有它的特殊性，必須考慮振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數。貼片式石英品體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCS1,PCI-Express的SDH/SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

電壓控制腳。電壓變化可使石英晶體振蕩器頻率發生變化。三態控制腳。通常情況下為三態控制腳。或懸空。接地腳。輸出腳。懸空。(通常情況下懸空，也可做三態控制腳)。電源電壓腳:高電平(1):此時0SC有源晶振 有波形輸出。低電平(0):此時0SC有源晶振 無波形輸出。懸 空:此時0SC有源晶振 有波形輸出。輸出端三態:輸出端有三種狀態;有波形輸出:為高電平或懸空。無輸出波形:為低電平。高阻態(高阻抗):當輸出為低電平時，輸出為高阻態。

自動安裝時的沖擊，愛普生晶振,貼片晶振,SG-8101CA晶振,低抖動EPSON可編程晶振

自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前末對產品特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保晶體產品未撞擊機器或其他電路板等。

每個封裝類型的注意事項

(1)陶瓷包裝產品與SON產品

在焊接陶瓷封裝產品和SON產品(MC-146,RTC-****NB,RX-***NB)之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局品體并采用應力更小的切書方法。

陶瓷包裝產品

在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。

(2)陶瓷封裝產品

在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。

(3)柱面式產品

產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂)，也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

安裝示例

(4)DIP產品

已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力，以免引腳變形。(5)SOJ產品和SOP產品

請勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產品需要更加小心處理。愛普生晶振,貼片晶振,SG-8101CA晶振,低抖動EPSON可編程晶振