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隨著服務(wù)器應(yīng)用對(duì)功率需求的持續(xù)增長(zhǎng)，電源設(shè)計(jì)人員需要在設(shè)計(jì)中融入更多功能，使設(shè)計(jì)脫穎而出。實(shí)現(xiàn)這一 目標(biāo)的限制因素包括電路板面積、元件功率能力和厚度。使用能夠以小尺寸提供更高功率水平的元件有助于實(shí)現(xiàn) 更高的功率密度。隨著封裝尺寸、芯片尺寸縮小和總功率密度下降，預(yù)期的熱性能會(huì)迅速下降，除非優(yōu)先考慮封 裝創(chuàng)新來(lái)改善熱性能（更快地散熱）和減少功率損耗（產(chǎn)生更少熱量）。 服務(wù)器電源系統(tǒng)在寬環(huán)境溫度范圍（最高 70ºC）下運(yùn)行。熱插拔控制器或電子保險(xiǎn)絲等元件可耐受 70°C 的高環(huán) 境溫度。因此，當(dāng)小型封裝產(chǎn)生大電流時(shí)，電源設(shè)計(jì)工程師需要關(guān)注這些器件的熱性能。
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