近年來，智能手機等移動設備、可穿戴式設備及IoT設備等使用智能的電子設備迅速普及。而且，為了提高產品的設計靈活度和可穿戴舒適度并確保配置新功能所用的空間，要求這些產品上搭載的元器件的尺寸和功耗降低到極限。以晶振為例，在智能硬件還未興起的年代，3225貼片晶振使用較為廣泛，2520也算是尺寸相對較小的無源晶振封裝了。如今，智能產品上所搭載的無源晶振多以1612貼片晶振，2012貼片晶振為主。這些晶振由于體積過于渺小，需要放大鏡甚至顯微鏡才能看清真實面目。電子元器件一致改小，那么它們之間的間距也會縮短，這樣來，有個好處就是能讓不同晶體管終端的電容量降低，從而提升它們的交換頻率。因為每個晶體管在切換電子信號的時候，所消耗的動態功耗會直接和電流容量相關，從而使得運行速度加快，能耗變小。元器件的尺寸越小，處理器的集成度越高，因此靈活度更高，處理器的功耗反而越低的道理了。

    愛普生FC2012SN此款晶振在外形尺寸上，不僅能滿足各智能終端對小型化的要求，同時具備節能，省電，高效能的特性。在工作環境中，該產品更抗振耐熱，最高溫度可耐105攝氏度。2012mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

EPSON耐高溫晶振FC2012SN頻率為:32.768KHz，小體積晶振尺寸為2.05x1.2x0.6mm，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，FC2010SN是作為FC-12M的后續模型開發的產品。它的特點是比FC-12M更好的工作溫度范圍，支持高達+105℃℃。它是理想的應用，如物聯網設備，預計在擴展，FA設備在高溫下工作。愛普生是KHz波段晶體單元的領先供應商，除了晶體單元外，還提供內置振蕩電路和實時時鐘模塊。應用于:可穿戴設備，mcu用于子時鐘，藍牙晶振，無線模塊的子時鐘，FA設備，智能手表，電腦，儀器儀表設備，數碼電子等應用。