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PowerPAD封裝是一種散熱增強(qiáng)型標(biāo)準(zhǔn)尺寸IC封裝，旨在消除傳統(tǒng)熱封裝中使用的笨重散熱片和散熱塊。該封裝可以使用標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板(PCB)組裝技術(shù)輕松安裝，并可以使用標(biāo)準(zhǔn)維修程序拆卸和更換。PowerPAD封裝的設(shè)計(jì)使得引線框芯片焊盤(或散熱焊盤)暴露在IC的底部。這在管芯和封裝外部之間提供了極低的熱阻(eJc)路徑。IC底部的散熱墊可以直接焊接到印刷電路板(PCB)上，將PCB用作散熱器。此外，通過使用散熱過孔，散熱焊盤可以直接連接到接地層或PCB中設(shè)計(jì)的特殊散熱結(jié)構(gòu)。
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