VR一體機芯片方案匯總：高通/全志/NVIDIA哪家強？

　　現在市場上出貨量最大、賣的最火的VR設備肯定是價格低廉的VR盒子，現在深圳不少工廠月出貨都達到了幾百K，不過這類設備在體驗上相對較差。而體驗比較好的則是需要連接主機/PC的一類VR設備，如HTC VIVE、Oculus rift等，依托于PC的強大性能，這類VR設備可以出色的運行一些大型的VR應用，但是缺點則在于售價高昂，而且缺乏移動便攜性。相比之下，VR一體機則可以在保證一定體驗的情況下，擁有較高的性價比和移動便攜性。

　　從目前的VR一體機市場來看，多數的國產VR一體機廠商所推出的大都是入門級的產品。而且目前的移動芯片方案也很難給用戶帶來真正出色的VR體驗，特別是在VR游戲方面。

　　目前VR一體機市場的芯片廠商主要有瑞芯微、全志、炬芯、英特爾、三星、高通、Nvidia等。其中瑞芯微算是比較早進入VR一體機市場的，早在去年春季的香港電子展上，就有展示相應的VR一體機產品。隨后很快也有基于全志方案的VR一體機產品推出。由于有了先發優勢，所以目前VR一體機市場用的最多也是瑞芯微和全志的芯片方案，此外今年年初介入的炬芯的芯片方案也有多家采用。相比之下，英特爾、三星、高通、Nvidia方案的VR一體機則相對較少。

　　瑞芯微（RK3288/RK3399）

　　可以說，VR是瑞芯微非常重視的一個市場，在今年的不少活動上，瑞芯微都主推了其VR解決方案。在昨日的第14屆中國·海峽項目成果交易會上，瑞芯微還搞了一個百人同場VR一體機體驗活動，可謂是賺足了眼球。

　　具體芯片方案方面，目前瑞芯微旗下擁有RK3399、RK3288兩款分別針對高中端及入門級市場的VR一體機解決方案。

　　RK3288基于Cortex-A17四核架構，主頻1.8GHz，GPU是四核的Mali-T764。在CPU和GPU性能上都還不錯。同時也是一款經過長期市場驗證的芯片。

　　RK3399采用big.LITTLE大小核架構，擁有兩顆Cortex-A72大核心 四顆Cortex-A53小核心，最高主頻可達2.0GHz，是一顆64位六核處理器。GPU采用的是目前ARM Mali系列最強的T880四核。綜合性能非常出色。

　　雖然RK3399性能更強，但是目前這款芯片還沒有量產。所以，目前瑞芯微在VR市場的主力仍是RK3288。有報道稱，在今年的春季香港電子展上，半數以上的VR一體機產品都采用的是瑞芯微RK3288方案。

　　此外，瑞芯微還在力推“三大VR行業新標準”——20ms毫秒延時、75Hz以上畫面刷新率及1K以上陀螺儀刷新率，同時宣稱其RK3399、RK3288都支持這三大標準。

　　搶先推動標準，進行市場卡位的做法，也讓瑞芯微在國產VR一體機市場占據了一定的先機。

　　△基于RK3288方案的VR一體機麥視M1

　　據芯智訊了解，目前英卡、晨芯、品網等眾多方案商都有推出基于RK3288方案的VR一體機。其中晨芯還推出了公板方案。據晨芯時代CEO許愛國表示，接下來將會有30多家廠商將會推出基于晨芯公板方案的VR一體機產品。

　　全志（H8/H8vr）

　　全志目前針對VR市場主要有H8和H8vr兩顆芯片。

　　H8基于Cortex-A7八核架構，支持8核心同時2.0GHz高速運行，同時搭配Imagination PowerVR SGX544 圖像處理架構，工作頻率可達700M左右。雖然這是針對盒子市場的一款芯片，不過去年就有廠商推出了基于全志H8的VR一體機產品。比如去年上市的偶米科技的首款VR一體機Uranus one就采用了全志H8芯片方案。

　　△偶米Uranus one

　　在今年的COMPUTEX2016臺北電腦展上，全志科技正式發布了可量產版的H8vr視頻一體機解決方案。實際上這款H8vr就是H8的馬甲版，當然在之前H8基礎上有針對VR一體機產品進行了一些優化。

　　據介紹，H8vr視頻一體機解決方案擁有“低發熱、無眩暈、極輕小”等特色。

　　據芯智訊了解，目前晨芯、協創、芯武、一恒科、未來華文等方案公司似乎都有開始采用這款芯片方案。

　　不過，畢竟H8vr在性能上并不夠強，所以它只是全志針對入門級VR視頻一體機市場的一款方案。

　　接下來全志將會在今年四季度針對移動VR游戲市場推出全新的VR9，其性能將會提升四倍。另外在明年二季度，全志還將推出采用全新架構（可能是ARM最新推出的A73架構呢），集成LTE、AI模塊的VR10，其性能相比VR9將提升2倍，同時功耗將降低50%。值得期待。

　　炬芯（S900VR / V500）

　　相對于去年就殺入VR一體機市場的瑞芯微和全志來說，其實炬芯也很早就殺入這塊市場，最開始是與哆哚合作，但是產品卻遲遲沒有量產，所以整體延緩了進度。

　　目前炬芯針對VR一體機市場主要有兩款芯片S900VR和V500。說白了，這兩款芯片也是炬芯之前的S900和S500的馬甲版，當然都有針對VR一體機進行相應的優化。

　　炬芯S900基于64位Cortex-A53四核，GPU是PowerVR G6230。整體性能不弱。炬芯稱，S900VR可滿足VR產品三大技術標準。并且由于是64位架構，所以相對其他32位方案來說還是有一定的優勢。另外炬芯的價格一向也很犀利，所以也還蠻值得期待的。

　　剛剛發布不久的雅士VR一體機采用的就是炬芯S900VR方案。此外，據了解協創也將會推出炬芯S900VR的VR一體機。

　　除了S900VR之外，炬芯還針對入門級市場推出了V500，參數與S500基本一致，基于Cortex-A9四核，GPU是PowerVR SGX544。主打的是入門級的VR視頻一體機產品。據了解，這款芯片將于7月底量產。

　　另外，芯智訊還了解到炬芯針對VR一體機還準備了一款型號為V700的芯片，具體情況還不清楚，不過從型號來看，定位應該是會介于S900VR和V500之間。

　　英特爾（CherryTrail）

　　在依托于主機和PC的VR設備市場，英特爾有很大的優勢。不過在便攜式VR一體機市場，英特爾方案用的人則相對較少。而且有用的主要也是其14nm的CherryTrail平臺。

　　比如，暴風于去年11月發布的魔王一體機采用的就是英特爾Z8700四核。今年年初曝光的3Glasses W1同樣也是CherryTrail平臺的四核（具體型號未知）。

　　不過即便是14nm的英特爾CherryTrail平臺，用在VR上，發熱也還是很感人的。特別是對于性能較強的Z8700來說。

　　或許正是由于發熱的原因，所以億道旗下的億境VR一體機選擇了CherryTrail平臺的Z8350四核。

　　高通（驍龍820）

　　在目前的手機市場，高通的驍龍820無疑是最強的移動芯片（基于14nm工藝，高通定制的Kryo CPU核心，主頻2.2GHz，GPU是Adreno 530），同樣如果這款芯片用在VR一體機上，也將會給VR一體機帶來出色的性能表現，所以有一些廠商正計劃推出基于驍龍820方案的VR一體機產品，比如Pico neo和酷開的“任意門”。

　　△Pico neo VR一體機

　　不過由于目前VR一體機市場還沒有起量，所以高通也并未針對這塊市場進行布局。而且驍龍820產品的開發周期相對較長，同時成本也比較高，所以目前市面上還沒有基于驍龍820的VR一體機產品。目前國內似乎也只有中科創達和希姆通兩家方案廠商有在做高通驍龍820的VR一體機方案。

　　三星（Exynos7420）

　　三星雖然很早就進入VR市場，推出了Gear VR，但是主要還是與其Galaxy S系列手機相配套，目前為止三星自己還沒有推出VR一體機的計劃。

　　不過，目前已有一些采用三星Exynos7420方案的VR一體機產品推向市場。比如大朋VR一體機。

　　△大朋VR一體機

　　三星Exynos7420是Galaxy S6以及S6 Edge所采用的處理器，基于三星自己的14nm工藝，big.LITTLE架構，內部集成了四顆主頻為2.1GHz的高性能Cortex-A57核心以及四顆主頻為1.5GHz的Cortex-A53低功耗核心，GPU是Mali T760八核。整體的性能非常出色，比高通的驍龍810可能還要略強一些。

　　NVIDIA（Tegra K1）

　　雖然NVIDIA已經退出了手機市場，但是其移動處理器產品線依然存在，而且還活躍在掌機市場，比如NVIDIA自己推的SHIELD游戲機。

　　雖然Tegra K1早在2014年就發布了，但其依然是NVIDIA目前最高階的移動處理器。對于做顯卡出身的NVIDIA來說，Tegra K1在圖形處理器能力上非常的強悍。

　　Tegra K1一共有兩個版本，一款是基于Cortex-A15架構的32位四核心版本，最高主頻為2.3GHz；另一款則是基于64位ARMv8架構的雙核丹佛（Denver）CPU核心，最高主頻可達2.5GHz。這兩款處理器均搭載了192核心的開普勒GPU，支持基于DirectX 11.1的虛幻4游戲引擎，能讓移動設備實現PC級的游戲特效。

　　基于Tegra K1強悍的圖形處理能力，已有一些國產VR一體機廠商選擇采用Tegra K1方案（Cortex-A15四核版）。比如Idealens VR一體機以及掌閱旗下的星輪Viulux VR-X一體機。

　　小結：

　　從目前的VR一體機市場來看，多數的國產VR一體機廠商所推出的大都是入門級的產品。而且目前的移動芯片方案也很難給用戶帶來真正出色的VR體驗，特別是在VR游戲方面。

　　ARM認為高端VR用戶體驗關鍵指標在 ：1、圖像刷新率要達到120Hz；2、屏幕分辨率達到4K； 3、圖形處理的延時小于4ms ；4、多采樣抗鋸齒性能要在現有基礎上提升4倍。這對于CPU和GPU性能提出了更高的要求。

　　但是就目前的芯片方案來說，基本都還無法滿足這些指標。即使能夠達到這些指標，那么功耗、發熱以及成本控制也是一大難題。不過ARM全新的A73架構和全新的G71 GPU組合，或許會解決這一問題（接下來幾天我們芯智訊會另有文章進行詳細介紹）。

　　所以，我們可以看到，目前市場上的VR一體機都還是屬于入門級的產品，很多采用的都是瑞芯微、全志以及炬芯的芯片方案。雖然，目前這幾家的芯片方案在性能上相比高通、英特爾、三星、NVIDIA的芯片方案可能要弱一些，但是在技術支持、產品開發周期、成本等方面卻更有優勢。

　　另外，在現在索尼PS VR都定價399美元（約2600元）的情況下，這也給國產VR一體機廠商帶來了巨大的壓力。不少廠商認為，只有將產品做到1500元以內才有機會，如果要想起量的話，可能要控制在1000元以內。

　　當然，你可能會說，國產VR一體機廠商也可以做高端啊。確實，對于這個全新的市場，國產廠商同樣也有機會去沖擊高端市場，跟國外的一線品牌進行PK。但是，制約國產VR一體機沖擊高端市場關鍵因素并不在于硬件，而在于VR內容。

　　現在國內的VR內容主要以視頻為主，不少視頻網站都開始推出了VR頻道。所以我們現在看到的國產VR一體機大多都主要是用來看VR視頻內容。

　　但是，在VR游戲內容方面，國內就比較匱乏，特別是VR游戲大作，更多的是掌握在國外一些游戲大廠手中，國產廠商也很難去整合，也很少能有魄力去買斷。而缺乏強大應用的“高端VR設備”都是“偽高端”。

　　所以對于國產VR一體機廠商來說，想做高端光靠堆硬件是沒有用的。因為核心還是內容！