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無(wú)鉛焊接工藝介紹:一.無(wú)鉛概念介紹（P4~23）
二.無(wú)鉛原材料的認(rèn)識(shí)方法（P24~60）
三.無(wú)鉛組裝工藝實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)介紹（P61~85）
四.無(wú)鉛組裝DFM設(shè)計(jì)參考（P86~98）
五.無(wú)鉛組裝可靠性了解（P99~137）
ROHS指令要點(diǎn)
從2006年7月1日開始，在新的電子產(chǎn)品制造中，不可機(jī)械分離的均
勻材料（Homogeneous Materials)中，Pb,Cr6+ ,Hg,Cd,PBB和
PBDE物質(zhì)的含量不能超過(guò)如下標(biāo)準(zhǔn)：
u 鉛(Pb) 0.1% by weight
u 汞(Hg) 0.1% by weight
u 鎘(Cd) 0.01% by weight
u 六價(jià)格(CrVl) 0.1% by weight
u 多溴聯(lián)苯(PBB) 0.1% by weight
u 多溴聯(lián)苯醚(PBDE) 0.1% by weight
PBB, PBDE是兩種溴化阻燃材料．
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