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本章將介紹基本芯片生產(chǎn)工藝的概況。本章通過在器件表面產(chǎn)生電路元件的工藝順序來闡述四種最基本的平面制造工藝。接下來解釋了從功能設(shè)計(jì)圖到光刻掩膜板的生產(chǎn)的電路設(shè)計(jì)過程。最后, 詳細(xì)描述了晶圓和器件的特性和術(shù)語。
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