世界IC、整機和服務(wù)價值鏈的放大比例為1：7：10，高端整機產(chǎn)品中的硅含量已經(jīng)大于40%。中國IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)布局的燕子模型內(nèi)含四個三角，聞芯而動，技術(shù)是根，人才是本，創(chuàng)新是魂。創(chuàng)新包括技術(shù)及管理創(chuàng)新。IC 設(shè)計業(yè)的規(guī)律概括為牧本浪潮、設(shè)計原則、研發(fā)費用和技術(shù)壽命。存在波動和漲落的因素主要指向IC 總類別（通用或?qū)Ｓ茫⑾到y(tǒng)芯片正向設(shè)計、設(shè)計師與工具及IP 成本，還有核心技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新競爭力。核心技術(shù)瓶頸的統(tǒng)計包括設(shè)計難點、專利軟肋、驅(qū)動疲軟和模型分析。所積累的矛盾焦點主要包括EDA 工具綜合能力與工藝進步的失配、專利柵欄閾值低、整機驅(qū)動能力弱，還有就是，研發(fā)策略未重視差異化和高投入。創(chuàng)新進程預(yù)測源于國際2005ITRS 分析、中國IC 行業(yè)預(yù)測、中國未來20 年技術(shù)預(yù)見和發(fā)明創(chuàng)新理論。創(chuàng)新案例分析重點總結(jié)美國Intel、中國中星微、華大和復(fù)旦微電子。其代表性的理念是：只有偏執(zhí)狂才能生存，集成創(chuàng)新，最早做早做大，從應(yīng)用端出發(fā)才能真正掌握芯片設(shè)計潮流。蘇州芯片設(shè)計的未來崇尚遵循規(guī)律，加強統(tǒng)計分析預(yù)見，倡導(dǎo)發(fā)展健康醫(yī)學(xué)芯片設(shè)計，理解基于DSP-ULSI 的正向設(shè)計方法學(xué)，聚焦系統(tǒng)芯片設(shè)計師的培養(yǎng)。關(guān)鍵詞：集成電路，核心技術(shù)，自主創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)瓶頸，蘇州特色，產(chǎn)業(yè)預(yù)測，政策建議。