世界IC、整機和服務價值鏈的放大比例為1：7：10，高端整機產(chǎn)品中的硅含量已經(jīng)大于40%。中國IC 設計產(chǎn)業(yè)布局的燕子模型內(nèi)含四個三角，聞芯而動，技術是根，人才是本，創(chuàng)新是魂。創(chuàng)新包括技術及管理創(chuàng)新。IC 設計業(yè)的規(guī)律概括為牧本浪潮、設計原則、研發(fā)費用和技術壽命。存在波動和漲落的因素主要指向IC 總類別（通用或專用）、系統(tǒng)芯片正向設計、設計師與工具及IP 成本，還有核心技術持續(xù)創(chuàng)新競爭力。核心技術瓶頸的統(tǒng)計包括設計難點、專利軟肋、驅動疲軟和模型分析。所積累的矛盾焦點主要包括EDA 工具綜合能力與工藝進步的失配、專利柵欄閾值低、整機驅動能力弱，還有就是，研發(fā)策略未重視差異化和高投入。創(chuàng)新進程預測源于國際2005ITRS 分析、中國IC 行業(yè)預測、中國未來20 年技術預見和發(fā)明創(chuàng)新理論。創(chuàng)新案例分析重點總結美國Intel、中國中星微、華大和復旦微電子。其代表性的理念是：只有偏執(zhí)狂才能生存，集成創(chuàng)新，最早做早做大，從應用端出發(fā)才能真正掌握芯片設計潮流。蘇州芯片設計的未來崇尚遵循規(guī)律，加強統(tǒng)計分析預見，倡導發(fā)展健康醫(yī)學芯片設計，理解基于DSP-ULSI 的正向設計方法學，聚焦系統(tǒng)芯片設計師的培養(yǎng)。