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全球半導(dǎo)體材料的進展
莫大康
隨著全球半導(dǎo)體業(yè)自2004 年之后運行規(guī)律明顯地發(fā)生變化，主要特征表現(xiàn)
為1)，平均增長速度減緩，同時起伏性明顯減少。2)，芯片價格不可逆地持續(xù)下
降。3)，推動半導(dǎo)體工業(yè)進步的動力己由PC 基轉(zhuǎn)變?yōu)?a href='http://www.xsypw.cn/soft/data/39-96/' target='_blank' class='arckwlink_none'>消費電子產(chǎn)品，尤其是中高
擋消費電子產(chǎn)品。在此背景下，全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料工業(yè)于2006 年再次達到高潮，預(yù)測設(shè)備加材料的總消耗量達750 億美元。接近2000 年時的水平。
莫大康
隨著全球半導(dǎo)體業(yè)自2004 年之后運行規(guī)律明顯地發(fā)生變化，主要特征表現(xiàn)
為1)，平均增長速度減緩，同時起伏性明顯減少。2)，芯片價格不可逆地持續(xù)下
降。3)，推動半導(dǎo)體工業(yè)進步的動力己由PC 基轉(zhuǎn)變?yōu)?a href='http://www.xsypw.cn/soft/data/39-96/' target='_blank' class='arckwlink_none'>消費電子產(chǎn)品，尤其是中高
擋消費電子產(chǎn)品。在此背景下，全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料工業(yè)于2006 年再次達到高潮，預(yù)測設(shè)備加材料的總消耗量達750 億美元。接近2000 年時的水平。
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