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半導(dǎo)體器件芯片焊接失效模式分析與解決探討 半導(dǎo)體器件芯片焊接失效模式分析與解決探討
芯片到封裝體的焊接(粘貼)方法很多，可概括為金屬合金焊接法(或稱為低熔點(diǎn)焊接法)和樹脂粘貼兩大類。它們連接芯片的機(jī)理大不相同，必須根據(jù)器件的種類和要求進(jìn)行合理選擇。要獲得理想的連接質(zhì)量，還需要有針對(duì)性地分析各種焊接(粘貼)方法機(jī)理和特點(diǎn)，分析影響其可靠性的諸多因素，并在工藝中不斷地加以改進(jìn)。本文對(duì)兩大類半導(dǎo)體器件焊接(粘貼)方法的機(jī)理進(jìn)行了簡(jiǎn)單闡述，對(duì)幾種常用方法的特點(diǎn)和適用性進(jìn)行了比較，并討論了在半導(dǎo)體器件中應(yīng)用最為廣泛的金-硅合金焊接失效模式及其解決辦法
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