摘 要：引線框架用銅帶是集成電路的重要基礎材料。KFC合金是具有代表性的高導電引線框架材料之一。本文在分析和比較國內廠家生產的KFC引線框架銅帶與韓國優質KFC樣品的性能和指標的基礎上，進一步分析研究了不同熔鑄工藝、水平連鑄工藝、軋制工藝及熱處理工藝對KFC引線框架材料組織和性能的影響。分析結果將對優化KFC引線框架帶材的生產工藝提供依據。
關鍵詞：引線框架材料；銅合金；KFC；組織性能；生產工藝

集成電路（IC）是現代電子信息技術的核心，是現代科學技術發展的重要標志之一。集成電路的基礎材料包括芯片、引線框架和封裝材料，其中引線框架起到支撐芯片、連接外部電路和散熱的作用。隨著集成電路向大規模、超大規模以及線路高集成化、高密度化方向的迅速發展，引線框架也向短、小、輕、薄方向發展，這就要求引線框架材料具有高強度、高導電導熱性以及良好的焊接性、耐蝕性、加工成型性、塑封性能、光刻性、抗氧化性等一系列綜合性能。銅合金以其優異的綜合性能而成為重要的引線框架材料，目前，銅合金引線框架材料已經占到總量的80%左右。
銅合金引線框架材料主要是采用復雜合金化原則，通過向銅中加入少量、多元的合金元素，在小幅度降低導電率的前提下，提高合金的強度和綜合性能。添加元素在銅中的固溶度隨著溫度降低有很大變化，利用固溶強化和沉淀強化達到高強度高導電的目的。目前，國內外開發的引線框架用銅合金已有百余種，按材料的性能基本可分為高導電型、中導電中強度型、低導電中強度型和高強度型；按合金的成分分類，主要有銅-鐵-磷系、銅-鉻-鋯系、銅-鎳-硅系和銅-銀系等。
雖然銅合金引線框架材料種類繁多，但是目前大量使用的只有KFC、C1220和Cl94三種。其中Cu-Fe-P系的KFC（Cu-0.1Fe-0.03P）是最具代表性的高導電材料之一，其導電率≥85%IACS，強度約400MPa，硬度HV120左右[1,2]。
銅合金引線框架材料的生產水平代表著一個銅加工企業技術水平的高低。目前，國內主要有四家企業生產引線框架用銅合金帶材，但普遍存在生產規模小、品種規格少、質量精度差等問題，與國外同類產品相比，還存有較大差距。國產框架材料大都用于低端產品，而用于高端產品的引線框架材料幾乎完全依靠進口。不僅使國家每年花費大量外匯，而且也制約了我國電子信息產業，尤其是集成電路制造業的生產和發展。需要從各個工序著手解決問題，本文僅從熔鑄工藝、軋制及熱處理工藝等方面，對廣泛使用的高電導材料KFC的組織、性能進行了研究，并將兩家國內公司生產的KFC樣品與進口樣品進行了對比分析，為進一步提高我國引線框架銅帶生產的技術水平，縮小與國際先進水平的差距，促進引線框架材料的國產化提供參考。