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HPL是大規(guī)模集群系統(tǒng)廣泛采用的linpack 測(cè)試軟件包，本文在深入分析線性代數(shù)方程組分塊并行求解算法和HPL
實(shí)現(xiàn)技巧的基礎(chǔ)上，探討了HPL 峰值性能的制約因素。重點(diǎn)討論了LU 分解過(guò)程中主要參數(shù)P×Q 和NB 對(duì)計(jì)算性能的影響。
理論分析與實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，定義為矩陣運(yùn)算時(shí)間與其運(yùn)算量之比的效率因子很大程度上相關(guān)于矩陣的分塊大小，而與矩陣
規(guī)模本身關(guān)系微乎其微。根據(jù)這一規(guī)律，本文作者提出通過(guò)掃描小規(guī)模矩陣運(yùn)算效率來(lái)確定大規(guī)模并行測(cè)試中分塊大小NB，
改善長(zhǎng)期以來(lái)只是通過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)試探獲取NB 的現(xiàn)狀，大大縮短了NB 的確定過(guò)程，為其最終定位提供了相對(duì)精確的理論化
依據(jù)。目前實(shí)際測(cè)試結(jié)果基本驗(yàn)證了本文作者的想法，這一方法同樣適用于其他過(guò)程中的矩陣并行運(yùn)算。
Linpack 是當(dāng)前國(guó)際上流行的性能測(cè)試基準(zhǔn)，通過(guò)對(duì)高性能計(jì)算機(jī)求解稠密線性代數(shù)方程組能力的測(cè)
試，評(píng)價(jià)高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的浮點(diǎn)性能，由Jack Dongarra 在1979 年首次提出，多為Fortran 版本。它
提供多種程序并在其它函數(shù)庫(kù)的支持下解決線性方程問(wèn)題，包括求解稠密矩陣運(yùn)算，帶狀的線性方程，
求解最小平方問(wèn)題以及其它各種矩陣運(yùn)算，但它們都是基于高斯消去法的原理。
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