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集成電路工作時(shí)會(huì)發(fā)熱" 實(shí)時(shí)工作的板卡在開關(guān)過程中因熱平衡破壞而產(chǎn)生變形"本文給出了采用全息干涉和云文干涉方法實(shí)時(shí)測(cè)量FGH 組裝板的三維變形的實(shí)驗(yàn)結(jié)果! 結(jié)果表明EFGH組裝板從冷態(tài)到熱穩(wěn)態(tài)!芯片溫度從穩(wěn)態(tài)升高至離面變形絕對(duì)量可達(dá)到幾個(gè)微米頻繁的開關(guān)!可導(dǎo)致板卡產(chǎn)生微米數(shù)量級(jí)的循環(huán)變形!這足以引起巨大的熱應(yīng)力而導(dǎo)致板卡失效
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