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lb2223b LB2223A 實驗板 LB2223A 說明 LB2223B 實驗板 LB2223A 用于支持使用以下封裝進行原型設計：MSOP-10、MSOP-8、MSOP-8E、SOIC-8、SOIC-8E、3x3 DFN-10、3x3 DFN-8、SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6 和 SOT-23-8。
每個引腳接合焊盤均連接到邊緣焊盤，以簡化表面安裝封裝與其他電路的接線。此外，還包括一條每端帶有焊盤（以及右側兩個板上的中央焊盤）的中央跡線，以便用作接地跡線。
推薦用途：
向一個角部引腳接合焊盤上放一薄層焊料（如果使用的是裸焊盤封裝，例如 MSOP-8E、SOIC-8E、DFN-8，則為中央焊盤）。
將 IC 放在板上，使引腳與接合焊盤對齊。
將焊鐵尖端放在引腳頂部，直到下面的焊料熔化并與焊盤形成連接。或者，如果使用的是中央焊盤，則改為將一個或兩個焊鐵放在連接的中央跡線焊盤上，對該焊盤加熱。
焊接其余的引腳。
可以放置芯片電容器并從角部焊盤向中央跡線接地焊盤進行焊接。
根據需要將導線焊接到邊緣焊盤上以將此實驗板接入到更大的設計中。可以使用雙面膠帶將實驗板固定到更大的板上。
(analog)
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