三星電機動態

• 三星李在镕視察菲律賓MLCC工廠

  三星集團主席李在镕近期親自前往菲律賓，視察了三星電機在該國的多層陶瓷電容器（MLCC）生產設施。此次視察旨在推動三星電機

  2024-10-14 標簽： MLCC 陶瓷電容器 三星電機 331 0

• 三星加速全固態電池研發，2026上半年瞄準可穿戴設備量產

  科技巨頭三星電機在電池技術領域取得重大突破，據最新消息，該公司已成功開發出專為可穿戴設備設計的小型全固態電池，并已進入緊

  2024-09-25 標簽： 可穿戴設備 全固態電池 三星電機 482 0

• 三星電機瞄準高端封裝市場,FCBGA技術引領未來增長

  三星電子旗下的三星電機近日宣布了一項雄心勃勃的計劃，即到2026年，其高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板在服務器和人

  2024-09-05 標簽： 封裝 基板 三星電機 788 0

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  三星電機宣布與AMD合作實施一項將多個半導體芯片集成到單個基板上的技術

  聯合新聞報道，三星電機將向美國半導體公司AMD供應超大型(超規模)數據中心用的高性能基板。 三星電機22日表示，已與AM

  2024-07-24 標簽： amd 基板 半導體芯片 356 0

• 三星電機向AMD供應高性能FCBGA基板

  在全球數字化轉型的浪潮中，超大規模數據中心作為支撐云計算、大數據及人工智能等關鍵技術的基石，正以前所未有的速度發展。為了

  2024-07-22 標簽： amd 人工智能 三星電機 561 0

• 三星電機與LG Innotek競相加速AI半導體基板布局

  在全球半導體基板市場風起云涌之際，韓國兩大巨頭三星電機與LG Innotek正全力加速人工智能（AI）半導體基板業務的布

  2024-06-28 標簽： 半導體 人工智能 三星電機 745 0

• 三星電機加速玻璃基板半導體研發，爭奪高端系統級封裝市場

  為了高效打造繁復的多芯片SiP，三星急需具備玻璃基板領域的專業知識與技能。故針對提前籌建韓國世宗晶圓廠試驗線的決策，無疑

  2024-05-09 標簽： SiP 晶圓廠 三星電機 860 0

• 三星電機半導體玻璃基板中試線提前完工

  相較于傳統的有機基板，玻璃基板在電氣特性和耐熱性等方面有顯著優勢，能有效減少芯片厚度。同時，其獨特的挺度使得新的電路連接

  2024-05-09 標簽： 人工智能 玻璃基板 三星電機 450 0

• 三星公司將高管每周工作時間延長至六天

  據了解，該集團包括三星SDI、三星電機、三星SDS以及三星顯示器在內的高管已開始實施每兩周工作五天制度（即“大小周”制）

  2024-04-18 標簽： 顯示器 三星電機 三星 488 0

• 三星電機下半年量產AI服務器用倒裝芯片球，以擴充其在人工智能市場的份額

  據悉，三星電機近日已啟動AI PC用半導體封裝基板批量生產，主要向北美半導體廠商供貨。據報道，公司已達成初始產量目標，且

  2024-04-15 標簽： 半導體 封裝 三星電機 557 0

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