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標(biāo)簽 > 東芝半導(dǎo)體
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東芝CSLZ系列齊納二極管助力電子設(shè)備的電壓浪涌保護(hù)
伴隨技術(shù)的進(jìn)步,電子設(shè)備越來越趨向于小型化、高密度、多樣化和智能化,但是在電子設(shè)備開關(guān)電源時,會產(chǎn)生瞬態(tài)電壓波動.
2024-03-11 標(biāo)簽:開關(guān)電源瞬態(tài)電壓齊納二極管 1350 0
縱觀近20年,全球共有數(shù)十起因停電而造成的重大事故。每次事故發(fā)生,都會嚴(yán)重影響到當(dāng)?shù)氐木用裆钏健榱藴p輕因停電帶來的極端影響,UPS電源的需求逐年提高。
東芝半導(dǎo)體推出CUHZ系列齊納二極管產(chǎn)品
一般來說,在實際的電源電路中,當(dāng)電路開關(guān)時,可產(chǎn)生高達(dá)數(shù)千伏、脈沖寬度達(dá)毫秒級的開關(guān)浪涌電壓。為有效保護(hù)電路,東芝推出了10款"CUHZ&qu...
2022-04-19 標(biāo)簽:電源電路齊納二極管東芝半導(dǎo)體 1705 0
東芝半導(dǎo)體推出具備低功耗節(jié)能屬性的IGBT器件GT30N135SRA
IGBT因其優(yōu)異的電氣屬性和性價比在業(yè)界被廣泛應(yīng)用,特別是在工業(yè)控制領(lǐng)域幾乎隨處可見IGBT的身影。作為功率半導(dǎo)體的家族分支,不僅融合了BJT和MOSF...
2022-04-19 標(biāo)簽:IGBT家電東芝半導(dǎo)體 2580 0
提及浪涌這個詞不知道會激起多少電子工程師內(nèi)心的恐懼與憤恨,特別是在新型電子產(chǎn)品第一版設(shè)計完善后做壓力疲勞測試的時候極為容易受到浪涌的危害。
TransferJet技術(shù)的內(nèi)容共享以及大數(shù)據(jù)分享的解決方案
當(dāng)今消費者一直在做兩件事:內(nèi)容創(chuàng)建和內(nèi)容回放。傳統(tǒng)的終端用戶的多媒體時間仍然是通過看電視,聽音樂和觀看家庭照片所占用。用戶會隨時使用相機(jī)、攝像機(jī)、手機(jī)或...
2020-02-04 標(biāo)簽:無線nfc東芝半導(dǎo)體 1694 0
創(chuàng)新充電技術(shù)實現(xiàn)便攜設(shè)備更高效便捷充電
電源充電技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)前及下一代便攜設(shè)備的焦點。隨著智能手機(jī)等便攜設(shè)備的功能以及顯示屏尺寸的發(fā)展,耗電量將是用戶的最大困擾,今后大功率充電的需求將越來越明顯。
2014-09-11 標(biāo)簽:無線充電便攜設(shè)備Qi標(biāo)準(zhǔn) 1310 0
結(jié)構(gòu)創(chuàng)新帶來功率器件性能突破,東芝半導(dǎo)體賦能新能源應(yīng)用
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)電力系統(tǒng)無處不在,近幾年隨著新能源汽車以及清潔能源、儲能等需求增長,功率器件受到了市場更多的關(guān)注。8月28至30日在深圳國...
2024-09-12 標(biāo)簽:新能源功率器件東芝半導(dǎo)體 3821 0
東芝宣布其300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工
近日,東芝電子器件與存儲株式會社(下簡稱“東芝”)宣布其300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續(xù)進(jìn)行設(shè)備安裝,計劃在2024財年下半年開...
2024-05-29 標(biāo)簽:晶圓人工智能功率半導(dǎo)體 995 0
東芝半導(dǎo)體擴(kuò)展U-MOSX-H系列80V N溝道功率MOSFET產(chǎn)品線
通信基站是現(xiàn)代通信系統(tǒng)中的重要組成部分,數(shù)據(jù)中心也和網(wǎng)絡(luò)通訊一樣逐漸成為現(xiàn)代社會基礎(chǔ)設(shè)施的一部分,對很多產(chǎn)業(yè)都產(chǎn)生了積極影響。
2024-05-29 標(biāo)簽:MOSFET開關(guān)電源電機(jī)控制 714 0
東芝半導(dǎo)體推出四款電機(jī)驅(qū)動IC產(chǎn)品,助力用戶簡化設(shè)計
東芝于近期推出了四款電機(jī)驅(qū)動IC:TB67S569FTG、TB67S589FTG、TB67S589FNG和TB67H481FTG。
2024-05-10 標(biāo)簽:電機(jī)驅(qū)動QFN封裝東芝半導(dǎo)體 721 0
東芝半導(dǎo)體擴(kuò)展80V/100V車載N溝道功率MOSFET的產(chǎn)品線
用于輕型電動汽車和ISG的逆變器、電池管理系統(tǒng)和接線盒的負(fù)載開關(guān)以及半導(dǎo)體繼電器,要求產(chǎn)品具有高可靠性、高漏極電流額定值和高散熱設(shè)計。
東芝推出帶有嵌入式微控制器(MCU)的SmartMCD?系列柵極驅(qū)動IC
2024年3月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,開始批量出貨帶有嵌入式微控制器(MCU)的SmartMCD?系列柵極驅(qū)動IC[1]。
2024-04-03 標(biāo)簽:正弦波驅(qū)動IC直流無刷電機(jī) 828 0
東芝推出一種適用于電機(jī)控制的Arm? Cortex?-M4微控制器
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,采用Cortex?-M4內(nèi)核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品...
2024-03-27 標(biāo)簽:微控制器電機(jī)控制物聯(lián)網(wǎng) 753 0
東芝開始建設(shè)功率半導(dǎo)體后端生產(chǎn)設(shè)施
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(東芝)近期宣布,已開始在位于日本西部兵庫縣的姬路運營 - 半導(dǎo)體工廠建設(shè)功率半導(dǎo)體后端生產(chǎn)設(shè)施。新工廠將于2025年春季...
2024-03-07 標(biāo)簽:RFID功率半導(dǎo)體東芝半導(dǎo)體 865 0
東芝半導(dǎo)體將加快開發(fā)下一代功率器件及SiC和GaN第三代半導(dǎo)體
2023年,東芝半導(dǎo)體的功率器件銷售額估計約為1000億日元,其中35%用于汽車市場,20%用于工業(yè)市場。
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