智慧與科技的雙贏 東芝電子攜“智慧社區(qū)”亮相第十五屆高交會(huì)

日本半導(dǎo)體制造商株式會(huì)社東芝（Toshiba）旗下東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司宣布，在第十五屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)（簡(jiǎn)稱高交會(huì)）電子展上圍繞“智慧與科...

2013-11-22 標(biāo)簽：東芝NAND FLASH智慧社區(qū) 772 0

電子行業(yè)年度大展- -高交會(huì)電子展即將開幕

在日前舉行的高交會(huì)電子展新聞發(fā)布會(huì)中，統(tǒng)籌組織機(jī)構(gòu)創(chuàng)意時(shí)代介紹，第十五屆高交會(huì)電子展ELEXCON2013將于11月16-21日在深圳會(huì)展中心召開，本屆...

2013-10-17 標(biāo)簽：東芝電容無線充電 595 0

東芝發(fā)布面向移動(dòng)支付的NFC控制器SLI

東芝日前宣布，公司已為近距離無線安全移動(dòng)支付推出了NFC控制器LSI“T6NE2XBG”。該產(chǎn)品定于10月份進(jìn)行批量生產(chǎn)。據(jù)悉，T6NE2XBG可支持同...

2013-08-07 標(biāo)簽：東芝SLINFC 1080 0

SanDisk與東芝將聯(lián)合開發(fā)可重復(fù)寫入的3D內(nèi)存

閃存芯片廠商SanDisk在周二提交給美國證券交易委員會(huì)的一份文件中披露，它已經(jīng)與東芝展開合作，聯(lián)合開發(fā)和生產(chǎn)可重復(fù)寫入的3D內(nèi)存。

2013-07-22 標(biāo)簽：東芝NAND閃存Sandisk 963 0

布局3D NAND技術(shù)　SanDisk與東芝合力擴(kuò)建Fab 5

SanDisk于日前表示，正與東芝（Toshiba）合力擴(kuò)建位于日本三重縣四日市的五號(hào)半導(dǎo)體制造工廠（Fab 5）第二期工程，并共同展開3D NAND記...

2013-07-16 標(biāo)簽：東芝SanDisk3D NAND 1093 0

為量產(chǎn)3D NAND鋪路　東芝啟動(dòng)Fab5第二期工程

面對(duì)儲(chǔ)存型閃存（NAND Flash）供貨緊縮，以及二維（2D）NAND Flash將于10納米制程面臨微縮瓶頸，東芝（Toshiba）已于近期宣布將于...

2013-07-08 標(biāo)簽：東芝SSD3D NAND Flash 934 0

東芝展出新款超結(jié)構(gòu)造MOSFET 縮短內(nèi)置二極管反向恢復(fù)時(shí)間

日前，東芝開發(fā)了提高內(nèi)置二極管恢復(fù)特性的構(gòu)造MOSFET“DTMOS”，并將于5-14日至16日在PCM 2013大會(huì)上展示。據(jù)悉，該產(chǎn)品耐壓為600V...

2013-05-20 標(biāo)簽：二極管東芝 981 0

IGBT廠商開拓新市場(chǎng)，低電壓應(yīng)用成為目標(biāo)

　IGBT業(yè)者正積極搶進(jìn)600伏特以下的低電壓應(yīng)用。全球經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定，加上主要應(yīng)用市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，使得IGBT產(chǎn)業(yè)近來成長(zhǎng)趨緩。為開創(chuàng)成長(zhǎng)新契機(jī)，IGB...

2013-05-06 標(biāo)簽：英飛凌東芝IGBT 1807 0

東芝為移動(dòng)產(chǎn)品推出亞功率管理集成電路

日前，東芝推出一款內(nèi)嵌DCDC降壓轉(zhuǎn)換器與LDO（低壓差）的亞功率管理集成電路（IC），適用于蜂窩手機(jī)和智能手機(jī)等能以輕負(fù)荷實(shí)現(xiàn)高效率的移動(dòng)產(chǎn)品。

2013-04-26 標(biāo)簽：東芝蜂窩手機(jī)TC7732FTG 930 0

東芝模擬IC業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略：大力推進(jìn)車載、通信等產(chǎn)品

東芝半導(dǎo)體與＆存儲(chǔ)器產(chǎn)品公司公開模擬IC業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略:將在“模擬”、“車載”和“通信”三個(gè)領(lǐng)域推進(jìn)產(chǎn)品開發(fā),以迅速提供最佳解決方案，可以為縮短開發(fā)時(shí)間和...

2013-04-10 標(biāo)簽：東芝模擬IC模擬電源 798 0

東芝為PLC和工廠自動(dòng)化設(shè)備打造高速光電耦合器

東芝公司推出專為可編程邏輯控制器（PLC）和工廠自動(dòng)化（FA）設(shè)備打造的高速光電耦合器。全新光電耦合器分為緩沖邏輯“TLP2395”和反向邏輯“TLP2...

2013-04-08 標(biāo)簽：東芝PLC光電耦合器 3050 0

東芝推出全新單通道SPDT總線開關(guān)IC

新近，東芝公司（Toshiba Corporation）推出新款單通道單刀雙擲（SPDT）總線開關(guān)IC，支持PCI Express Gen3 （8Gbp...

2013-04-01 標(biāo)簽：電源東芝SPDT 1055 0

東芝推出智能醫(yī)療智能監(jiān)測(cè)引擎及生態(tài)系統(tǒng)Silmee

東芝公司（Toshiba ）2013年3月7日宣布，已開發(fā)出智能生命體征傳感器模塊——智能醫(yī)療智能監(jiān)測(cè)引擎及生態(tài)系統(tǒng)，簡(jiǎn)稱Silmee，它可同步感應(yīng)到關(guān)...

2013-03-07 標(biāo)簽：東芝醫(yī)療設(shè)備血壓計(jì) 1611 0

東芝推出基于Cortex A9的Visconti 3圖像識(shí)別雙核芯片

芯片制造商?hào)|芝（Toshiba）剛剛推出了新款Visconti圖像識(shí)別芯片，最新的Visconti 3處理器采用兩個(gè)Cortex A9核心，總共6個(gè)浮點(diǎn)...

2013-03-01 標(biāo)簽：東芝Cortex A9圖片識(shí)別 1427 0

東芝開發(fā)出能省電最多85%的行動(dòng)產(chǎn)品RAM

Toshiba 公布他們已經(jīng)成功開發(fā)出一款低耗電量的行動(dòng)裝置 RAM 原型晶片裝置被使用時(shí)能省電 27%，而待命時(shí)則省電 85%

2013-02-25 標(biāo)簽：東芝RAM 637 0

東芝推出20k至100kbps光電耦合器TLP2301/TLP2303

近日，東芝公司宣布，公司已為適用于工廠自動(dòng)化設(shè)備、空調(diào)家用電器、智能電表隔離通信接口，推出支持低速20kpbs至中速100kpbs傳輸速率的光電耦合器。

2013-02-21 標(biāo)簽：東芝光電耦合器TLP2301 3732 0

東芝擴(kuò)充12V耐壓p通道MOSFET產(chǎn)品線，用于便攜終端充電開關(guān)

東芝于日前擴(kuò)充了耐壓（漏源間電壓）為-12V的p通道MOSFET的產(chǎn)品線。此次推出的新產(chǎn)品是采用封裝面積為2.0mm×2.0mm的SOT-1220（UD...

2013-02-21 標(biāo)簽：MOSFET東芝 1192 0