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中芯國(guó)際

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中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。

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中芯國(guó)際資訊

中芯國(guó)際發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)，產(chǎn)能利用率上漲10.2%

來(lái)源：中國(guó)電子報(bào) 8月10日，中芯國(guó)際發(fā)布2023年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2023年第二季度公司銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)6.7%至15.6億美元，毛利率為20...

2023-08-16 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 645 0

中芯國(guó)際：晶圓“量增價(jià)跌”

中芯國(guó)際表示，三季度出貨量預(yù)計(jì)將繼續(xù)上升，而同時(shí)，折舊也將持續(xù)增加。下半年公司銷售收入預(yù)計(jì)好于上半年。我們將繼續(xù)做好技術(shù)研發(fā)、平臺(tái)開發(fā)工作，把新產(chǎn)品快速...

2023-08-14 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓晶圓代工 606 0

華虹公司上市首周即破發(fā) 機(jī)構(gòu)已給出千億估值

華虹公司于2023年8月7日登陸科創(chuàng)板，為A股年內(nèi)最大IPO，公司公開發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股，發(fā)行后公司總股本約為17.16億股，募集資金總額為2...

2023-08-14 標(biāo)簽：中芯國(guó)際華虹晶圓代工 725 0

中芯國(guó)際2023Q2凈利潤(rùn)環(huán)比大增74.3%！趙海軍：對(duì)行業(yè)抱有長(zhǎng)遠(yuǎn)的信心

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，中芯國(guó)際發(fā)布2023年第二季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，中芯國(guó)際第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.6億美元，同比下滑18%，環(huán)比增長(zhǎng)6...

2023-08-12 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 3583 0

***業(yè)務(wù)再次遇冷芯片廠商現(xiàn)狀如何

近期，各家芯片制造商相繼公布了二季度的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，包括中芯國(guó)際、英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器、美國(guó)高通和安森美半導(dǎo)體等在內(nèi)的一些制造...

2023-08-11 標(biāo)簽：英飛凌芯片中芯國(guó)際 1426 0

中芯國(guó)際發(fā)布2023年第二季度財(cái)報(bào)

2023年第二季的銷售收入為1,560.4百萬(wàn)美元，2023年第一季為1,462.3百萬(wàn)美元，2022年第二季為1,903.2百萬(wàn)美元。

2023-08-11 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓 1015 0

市場(chǎng)下行，華虹、中芯國(guó)際凈利齊衰退

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，華虹半導(dǎo)體第二季度營(yíng)收達(dá)到6.3億美元，同比增長(zhǎng)1.7%，而凈利潤(rùn)則減少了6.4%，降至785萬(wàn)美元。就股價(jià)表現(xiàn)而言，中芯國(guó)際的A股股價(jià)...

2023-08-11 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓華虹 584 0

中芯國(guó)際發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)，先進(jìn)制程需求繼續(xù)提升

8月10日，中芯國(guó)際披露2023年第二季度財(cái)報(bào)。公布了從2023年3月至6月的主要經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。根據(jù)財(cái)報(bào)中披露的數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季的銷售收入為15....

2023-08-10 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 624 0

中芯國(guó)際ESG表現(xiàn)屢次獲得外部認(rèn)可

經(jīng)評(píng)定，中芯國(guó)際今年3月發(fā)布的《2022年中芯國(guó)際環(huán)境、社會(huì)及管治（ESG）報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱“報(bào)告”）首次獲評(píng)“五星級(jí)”。自2014年起，公司已連續(xù)9年...

2023-08-08 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓 918 0

中芯國(guó)際公布“半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法”專利

基底上形成口罩側(cè)壁。以面罩側(cè)壁為面罩，圖形花木表層形成分立的初期圖形層，初期圖形層橫向延長(zhǎng)，橫向和垂直方向縱向，靠近縱向的初期圖形層之間形成凹槽。在目標(biāo)...

2023-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際 638 0

中國(guó)芯片發(fā)展的曲折

中芯國(guó)際是中國(guó)芯片行業(yè)中的領(lǐng)軍企業(yè)之一，不過(guò)其在制程技術(shù)上已經(jīng)落后了幾代，一直在積極研發(fā)14nm芯片。然而，根據(jù)最新消息，中芯國(guó)際不得不宣布，公司部分芯...

2023-07-31 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際麒麟芯片 2275 0

突發(fā)！中芯國(guó)際：高永崗辭任董事長(zhǎng)

7月17日消息，中芯國(guó)際發(fā)布公告，高永崗因工作調(diào)整，辭任公司董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事及董事會(huì)提名委員會(huì)主席職務(wù)；公司副董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事及董事會(huì)提名委員會(huì)委員劉訓(xùn)...

2023-07-28 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 534 0

$2023財(cái)富中國(guó)500強(qiáng)出爐：臺(tái)積電\\中芯國(guó)際\\歌爾股份等半導(dǎo)體企業(yè)上榜！$

2023財(cái)富中國(guó)500強(qiáng)出爐：臺(tái)積電\\中芯國(guó)際\\歌爾股份等半導(dǎo)體企業(yè)上榜！

集微網(wǎng)消息，7月26日，財(cái)富中文網(wǎng)發(fā)布了最新的《財(cái)富》中國(guó)500強(qiáng)排行榜，19家半導(dǎo)體、電子元件企業(yè)上榜。 ? 其中，臺(tái)積電2022年?duì)I收達(dá)76,021...

2023-08-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際臺(tái)積電 1556 0

中芯國(guó)際突發(fā)換帥！發(fā)生什么？

目前，中芯國(guó)際只剩下劉訓(xùn)峰一名執(zhí)行董事，此外還有3名非執(zhí)行董事和4名獨(dú)立非執(zhí)行董事。劉訓(xùn)峰獲得了國(guó)家大基金的推薦和支持。

2023-07-18 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 916 0

中芯國(guó)際換帥，高永崗因工作調(diào)整辭任

對(duì)于高永崗的辭職原因，中芯國(guó)際公告中并未提及具體細(xì)節(jié)。公告中稱，高永崗已確認(rèn)其與中芯國(guó)際董事會(huì)并無(wú)意見分歧，亦無(wú)其他與其辭任執(zhí)行董事職務(wù)有關(guān)之事宜須提請(qǐng)...

2023-07-18 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際 991 0

半導(dǎo)體制造商專注擴(kuò)大功率半導(dǎo)體和成熟的工藝產(chǎn)能

晶圓代工龍頭中芯國(guó)際在未來(lái)5至7年內(nèi)將有約34萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能的12英寸生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，其中包括深圳、北京、上海等地項(xiàng)目。

2023-07-14 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工功率半導(dǎo)體 196 0

中芯國(guó)際:市場(chǎng)已經(jīng)觸底！大摩：半導(dǎo)體業(yè)將在Q4迎來(lái)上升循環(huán)

“從整體指標(biāo)來(lái)看，我們?nèi)ツ甑娜瞬帕魇适潜容^低的，今年應(yīng)該也是個(gè)位數(shù)，我們?cè)试S行業(yè)內(nèi)正常的人才流動(dòng)發(fā)生，但是關(guān)鍵重要人才我們是能留得住的，而且這些人也愿...

2023-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際 IC設(shè)計(jì) 759 0

中芯國(guó)際:市場(chǎng)已經(jīng)觸底

在股東大會(huì)上，中芯國(guó)際介紹了公司的市場(chǎng)和運(yùn)營(yíng)情況，今年上半年集成電路行業(yè)整體處于底部，手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存依然高企，市場(chǎng)對(duì)已有的舊產(chǎn)品尤其是量大價(jià)低...

2023-07-03 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓代工 633 0

利潤(rùn)309億卻不分紅，中芯國(guó)際被質(zhì)疑

財(cái)報(bào)顯示，2022年，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入495.16億元，同比增長(zhǎng)39.0%；主營(yíng)業(yè)務(wù)收入488.85億元，同比增加39.3%，其中晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收4...

2023-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓代工 724 0

理性討論，中芯國(guó)際能否趕超臺(tái)積電，為華為全面供貨？

現(xiàn)在，國(guó)家大基金的入場(chǎng)，集成電路從業(yè)者們的工資開始水漲船高，從苦逼向高薪邁進(jìn)，集成電路成為學(xué)校的熱門專業(yè)，無(wú)數(shù)學(xué)子慕名(望金)而來(lái)。人才的基數(shù)大了，產(chǎn)業(yè)...

2023-07-03 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際臺(tái)積電 1736 0

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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