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標(biāo)簽 > 元件封裝

元件封裝

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元件封裝(Footprint)或稱為元件外形名稱,其功能是提供電路板設(shè)計(jì)用,換言之,元件封裝就是電路板的元件。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造,因此它是至關(guān)重要的。

文章:16個(gè) 瀏覽:13159 帖子:13個(gè)

元件封裝技術(shù)

無法在PCB中選擇要復(fù)制、刪除或修改的特定對(duì)象

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如果PCB中存在無法復(fù)制、刪除或修改的特定對(duì)象,則原因可能是多重過濾/鎖定程序阻止了無意選擇和修改對(duì)象的操作。

2024-07-26 標(biāo)簽:pcb電路板altium 2924 0

倒裝晶片貼裝設(shè)備

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倒裝晶片(Flip Chip)貼裝屬于先進(jìn)半導(dǎo)體組裝(Advanced Semiconductor Assembly),常見的應(yīng)用有無線天線、藍(lán)牙、硬盤...

2023-09-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體元件封裝智能傳感器 761 0

創(chuàng)建異形焊盤的四種方法

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2022-10-10 標(biāo)簽:元件封裝焊盤 7503 0

ADPCB極簡學(xué)習(xí):AD PCB設(shè)計(jì)主要流程

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原理圖庫-檢查-PCB庫-檢查-新建PROJECT INTERGRAT-建立INTLIB-建立PROJECT PCB/SCH-繪制原理圖-編譯檢查-設(shè)計(jì)...

2021-01-12 標(biāo)簽:原理圖PCB設(shè)計(jì)元件封裝 9642 0

元件封裝的分類介紹

印制電路板是用來安裝元件的,而同類型的元件,如電容、即時(shí)容值是一樣的,但是也是有大小之分的。因此我們?cè)谠O(shè)計(jì)印制電路板時(shí),要求印制電路板上大體積的元件焊接...

2020-09-10 標(biāo)簽:印制電路板焊接元件封裝 6823 0

PCB電路板設(shè)計(jì)的基本流程介紹

1,電路板設(shè)計(jì)報(bào)價(jià) (電路板制作報(bào)價(jià) 按客戶需求) 2,安排設(shè)計(jì)時(shí)刻表 3,整理設(shè)計(jì)所需文件 4,電路板設(shè)計(jì) 5,電路板設(shè)...

2019-05-06 標(biāo)簽:元件封裝pcb電路板 2780 0

在元件封裝選擇元件時(shí)需要考慮哪些問題

確保設(shè)計(jì)具有足夠的旁路電容和地平面。在使用集成電路時(shí),確保在靠近電源端到地(最好是地平面)的位置使用合適的去耦電容。電容的合適容量取決于具體應(yīng)用、電容技...

2019-04-20 標(biāo)簽:pcbeda工具元件封裝 2677 1

PCB板設(shè)計(jì)后期的檢查細(xì)節(jié)要點(diǎn)及注意事項(xiàng)

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高速線容易產(chǎn)生電磁輻射,如果走線路徑與回流路徑形成面積過大,就會(huì)形成一個(gè)單匝線圈向外輻射電磁干擾,如圖1。所以走線的時(shí)候要注意旁邊有回流路徑,多層板設(shè)置...

2019-04-28 標(biāo)簽:ic元件封裝pcb板設(shè)計(jì) 1933 0

如何利用多Part方式繪制復(fù)雜的元件

如何利用多Part方式繪制復(fù)雜的元件

看看下面這個(gè)BGA,如果你用一個(gè)部分就把這個(gè)IC的原理圖元件封裝繪制完畢,我想即使你愿意有耐心畫出來 也沒有人愿意有耐心去看。而且這樣復(fù)雜的元件封裝在繪...

2019-05-28 標(biāo)簽:ic設(shè)計(jì)元件封裝Part 1549 0

根據(jù)元件封裝選擇PCB元件需要考慮的5個(gè)方面概述

在繪畫原理圖的時(shí)候,就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了在根據(jù)元件封裝選擇元件時(shí)需要考慮的一些建議

2018-04-30 標(biāo)簽:元件封裝PCB元件 5096 0

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元件封裝資料下載

元件封裝庫立即下載

類別:電源技術(shù) 2016-03-31 標(biāo)簽:元件封裝 760 0

元件封裝匯總立即下載

類別:電子教材 2015-11-09 標(biāo)簽:元件封裝 569 0

cadence_元件封裝制作立即下載

類別:電子教材 2015-10-23 標(biāo)簽:cadence元件封裝 407 0

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元件封裝資訊

專注與創(chuàng)新!安田汽車電子膠粘劑應(yīng)用探索系列之二

專注與創(chuàng)新!安田汽車電子膠粘劑應(yīng)用探索系列之二

您在尋找個(gè)性化的汽車電子膠粘解決方案?

2022-10-12 標(biāo)簽:汽車電子封裝膠粘劑 463 0

利用功率MOSFET制造線性放大器的風(fēng)險(xiǎn)分析

多年前,Rudy Severns曾參加國際整流器(International Rectifier,IR)的巡回演講,討論了該公司的Hexfets功率MO...

2020-10-24 標(biāo)簽:MOSFET元件封裝線性放大器 1696 0

常見元件封裝形式總結(jié)

本內(nèi)容介紹了電子元件封裝形式及元件封裝,元件封裝庫。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造,因此它...

2011-11-03 標(biāo)簽:元件封裝 3944 0

PCB元件封裝庫命名規(guī)則簡介

1、集成電路(直插)用DIP-引腳數(shù)量+尾綴來表示雙列直插封裝尾綴有N和W兩種,用來表示器件的體寬N為體窄的封裝,體寬300mil,引腳間距2.54mm...

2010-06-05 標(biāo)簽:PCB元件封裝 4166 1

常用電子元件封裝

常用電子元件封裝

常用電子元件封裝 電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列  無極性電容:cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0....

2010-05-16 標(biāo)簽:元件封裝 2010 1

元件封裝小結(jié)

電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axi...

2006-04-16 標(biāo)簽:元件封裝封裝小結(jié) 566 0

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元件封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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