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標(biāo)簽 > 元件封裝
元件封裝(Footprint)或稱為元件外形名稱,其功能是提供電路板設(shè)計(jì)用,換言之,元件封裝就是電路板的元件。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造,因此它是至關(guān)重要的。
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無法在PCB中選擇要復(fù)制、刪除或修改的特定對(duì)象
如果PCB中存在無法復(fù)制、刪除或修改的特定對(duì)象,則原因可能是多重過濾/鎖定程序阻止了無意選擇和修改對(duì)象的操作。
倒裝晶片(Flip Chip)貼裝屬于先進(jìn)半導(dǎo)體組裝(Advanced Semiconductor Assembly),常見的應(yīng)用有無線天線、藍(lán)牙、硬盤...
元件封裝所需的焊盤形狀種類繁多,而標(biāo)準(zhǔn)焊盤并不總是足夠的。要?jiǎng)?chuàng)建與上述不同的形狀,您必須創(chuàng)建自定義形狀焊盤也就是異形焊盤。
ADPCB極簡學(xué)習(xí):AD PCB設(shè)計(jì)主要流程
原理圖庫-檢查-PCB庫-檢查-新建PROJECT INTERGRAT-建立INTLIB-建立PROJECT PCB/SCH-繪制原理圖-編譯檢查-設(shè)計(jì)...
2021-01-12 標(biāo)簽:原理圖PCB設(shè)計(jì)元件封裝 9642 0
印制電路板是用來安裝元件的,而同類型的元件,如電容、即時(shí)容值是一樣的,但是也是有大小之分的。因此我們?cè)谠O(shè)計(jì)印制電路板時(shí),要求印制電路板上大體積的元件焊接...
1,電路板設(shè)計(jì)報(bào)價(jià) (電路板制作報(bào)價(jià) 按客戶需求) 2,安排設(shè)計(jì)時(shí)刻表 3,整理設(shè)計(jì)所需文件 4,電路板設(shè)計(jì) 5,電路板設(shè)...
確保設(shè)計(jì)具有足夠的旁路電容和地平面。在使用集成電路時(shí),確保在靠近電源端到地(最好是地平面)的位置使用合適的去耦電容。電容的合適容量取決于具體應(yīng)用、電容技...
PCB板設(shè)計(jì)后期的檢查細(xì)節(jié)要點(diǎn)及注意事項(xiàng)
高速線容易產(chǎn)生電磁輻射,如果走線路徑與回流路徑形成面積過大,就會(huì)形成一個(gè)單匝線圈向外輻射電磁干擾,如圖1。所以走線的時(shí)候要注意旁邊有回流路徑,多層板設(shè)置...
2019-04-28 標(biāo)簽:ic元件封裝pcb板設(shè)計(jì) 1933 0
看看下面這個(gè)BGA,如果你用一個(gè)部分就把這個(gè)IC的原理圖元件封裝繪制完畢,我想即使你愿意有耐心畫出來 也沒有人愿意有耐心去看。而且這樣復(fù)雜的元件封裝在繪...
2019-05-28 標(biāo)簽:ic設(shè)計(jì)元件封裝Part 1549 0
根據(jù)元件封裝選擇PCB元件需要考慮的5個(gè)方面概述
在繪畫原理圖的時(shí)候,就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了在根據(jù)元件封裝選擇元件時(shí)需要考慮的一些建議
元器件庫詳細(xì)資料包括了常用元件封裝的詳細(xì)資料免費(fèi)下載立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2018-08-13 標(biāo)簽:元器件led數(shù)碼管元件封裝 1775 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-11-28 標(biāo)簽:pcbemc元件封裝 831 0
PCB基本設(shè)計(jì)流程及元件封裝命名規(guī)則立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-09-07 標(biāo)簽:pcb元件封裝命名 4367 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-01-12 標(biāo)簽:PROTEL元件封裝技術(shù)文檔 850 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2016-07-13 標(biāo)簽:元件封裝altum designer 1395 0
常用表貼封裝尺寸資料(300多個(gè)pdf文件)立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2016-03-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)元件封裝 1651 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2015-12-28 標(biāo)簽:元件封裝Protel DXP 1216 0
利用功率MOSFET制造線性放大器的風(fēng)險(xiǎn)分析
多年前,Rudy Severns曾參加國際整流器(International Rectifier,IR)的巡回演講,討論了該公司的Hexfets功率MO...
本內(nèi)容介紹了電子元件封裝形式及元件封裝,元件封裝庫。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造,因此它...
2011-11-03 標(biāo)簽:元件封裝 3944 0
1、集成電路(直插)用DIP-引腳數(shù)量+尾綴來表示雙列直插封裝尾綴有N和W兩種,用來表示器件的體寬N為體窄的封裝,體寬300mil,引腳間距2.54mm...
常用電子元件封裝 電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列 無極性電容:cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0....
2010-05-16 標(biāo)簽:元件封裝 2010 1
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