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標簽 > 元件封裝
元件封裝(Footprint)或稱為元件外形名稱,其功能是提供電路板設計用,換言之,元件封裝就是電路板的元件。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造,因此它是至關重要的。
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元件封裝所需的焊盤形狀種類繁多,而標準焊盤并不總是足夠的。要創建與上述不同的形狀,您必須創建自定義形狀焊盤也就是異形焊盤。
印制電路板是用來安裝元件的,而同類型的元件,如電容、即時容值是一樣的,但是也是有大小之分的。因此我們在設計印制電路板時,要求印制電路板上大體積的元件焊接...
1,電路板設計報價 (電路板制作報價 按客戶需求) 2,安排設計時刻表 3,整理設計所需文件 4,電路板設計 5,電路板設...
確保設計具有足夠的旁路電容和地平面。在使用集成電路時,確保在靠近電源端到地(最好是地平面)的位置使用合適的去耦電容。電容的合適容量取決于具體應用、電容技...
在繪畫原理圖的時候,就應該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了在根據元件封裝選擇元件時需要考慮的一些建議
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