蔣尚義：中芯國際將同步發(fā)展先進(jìn)制程與封裝

蔣尚義在擔(dān)任中芯國際副董事長首次于中國芯創(chuàng)年會中公開亮相，并表示未來中芯將同步發(fā)展先進(jìn)制程跟封裝。

2021-01-18 標(biāo)簽：中芯國際先進(jìn)制程 4656 0

A13芯片7nm工藝的TEM剖析效果展示

結(jié)合STEM模式下的HAADF像和BF像，可以清晰區(qū)分大部分的膜層結(jié)構(gòu)，但是需準(zhǔn)確地了解每層結(jié)構(gòu)的成分信息，必須進(jìn)行進(jìn)一步的成分分析。當(dāng)膜層結(jié)構(gòu)又小又多...

2022-04-21 標(biāo)簽：芯片先進(jìn)制程 4556 0

2025年即將邁入2nm，但臺積電或三星可能都不是贏家

近日，臺積電在2022技術(shù)研討會上披露了未來先進(jìn)制程的相關(guān)信息，N3（3nm）工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，后續(xù)還將有N3E、N3P、N3X等系列，而N2（...

2022-06-19 標(biāo)簽：臺積電先進(jìn)制程2nm 2698 0

中芯國際高層紛爭不斷，一山難容“三虎”？先進(jìn)制程會否生變？

國內(nèi)最大的芯片制造企業(yè)中芯國際再次陷入管理紛爭。 12月15日，中芯國際召開的臨時董事會上，現(xiàn)任聯(lián)合CEO梁孟松向董事會遞交書面辭呈。據(jù)中國基金報報道，...

2020-12-16 標(biāo)簽：芯片中芯國際先進(jìn)制程 2611 0

臺積電擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能資金預(yù)算達(dá)約39億人民幣

晶圓代工龍頭廠臺積電因應(yīng)未來營運成長性，投資擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)大手筆，昨董事會決議，核準(zhǔn)資本預(yù)算達(dá)約新臺幣1217.81億元（約39億人民幣），做為擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)...

2019-05-15 標(biāo)簽：臺積電先進(jìn)制程 2335 0

今晚有PCB直播，千萬不要錯過

天氣漸漸涼了 前幾天的雨讓大部分地區(qū)一秒入冬 正所謂 寶劍鋒從磨礪出 梅花香自苦寒來 貓冬的時刻正適合學(xué)習(xí) 快來看看本周 都有哪些精彩直播吧~ #高速P...

2020-10-13 標(biāo)簽：pcb信號測試先進(jìn)制程 2203 0

莫大康：臺積電興建8英寸生產(chǎn)線的思考

臺積電再出手興建8英寸生產(chǎn)線，它的內(nèi)心肯定是復(fù)雜的。但是由于資金充沛，為了未來8芵寸代工在全球的壟斷地位，下個先手可能是主要原因之一。

2018-12-29 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 2167 0

英特爾新任CEO帕特·基辛格對外宣布了公司最新的“IDM 2.0”戰(zhàn)略

在7nm利好消息的基礎(chǔ)上，英特爾還宣布大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，計劃投資約200億美元，在美國亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠。新晶圓廠將為英特爾現(xiàn)有產(chǎn)品...

2021-05-17 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工先進(jìn)制程 2166 0

半導(dǎo)體Chiplet緩解先進(jìn)制程焦慮

摩爾定律在制造端的提升已經(jīng)逼近極限，開始逐步將重心轉(zhuǎn)向封裝端和 設(shè)計端。隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場景的爆發(fā)，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在...

2023-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)制程chiplet 1839 0

韓國三星電子投資高達(dá) 170 億美元在美國建立 3nm 晶圓廠 擴(kuò)大在先進(jìn)制程競爭

近日，據(jù)《華爾街日報》報道，根據(jù)相關(guān)文件和知情人士透露，韓國三星電子正在考慮投資高達(dá) 170 億美元在亞利桑那州、德薩斯州或紐約州建立一家芯片制造工廠。...

2021-01-25 標(biāo)簽：三星電子晶圓廠先進(jìn)制程 1751 0

中國芯片從何破局？

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，...

2023-05-06 標(biāo)簽：無線局域網(wǎng)芯片制造先進(jìn)制程 1480 0

臺積電3nm工藝制程超過預(yù)期，進(jìn)度將會提前

在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上，臺積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過預(yù)期，進(jìn)度將會提前。

2021-02-19 標(biāo)簽：臺積電先進(jìn)制程3nm 1471 0

臺積電高雄P3廠用地變更獲批，邁向第三座2nm廠建設(shè)

近日，臺積電在高雄市的P3廠項目取得了重要進(jìn)展。據(jù)可靠消息，6月24日，臺積電高雄P3廠通過了高雄市都市計劃委員會的用地變更申請，該地塊將被正式變更為甲...

2024-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電先進(jìn)制程 1388 0

A17 Bionic和M3芯片良品率僅為55%，晶圓價格或有變化

蘋果已預(yù)訂了臺積電90%的3納米制程晶圓用于生產(chǎn)A17 Bionic和M3芯片。然而，目前這種先進(jìn)制程的良率僅為55%。

2023-07-18 標(biāo)簽：晶圓蘋果先進(jìn)制程 1374 0