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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率,提高設計效率,減少設計成本,降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式,半導體封裝經歷了多次重大革新,芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進。現在涌現了倒裝類(FlipChip,Bumping),晶圓級封裝(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封裝等。
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2.5D封裝技術是一種先進的異構芯片封裝技術,它巧妙地利用中介層(Interposer)作為多個芯片之間的橋梁,實現高密度線路連接,并最終集成為一個封裝體。
先進封裝領域爆紅,聯電積極搶進并傳出捷報,奪下高通高速運算(HPC)先進封裝大單,將應用在AI PC、車用,以及現在正熱的AI服務器市場,甚至包括高帶寬...
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2024-12-09 標簽:先進封裝 126 0
YES 宣布推出適用于先進封裝應用的 VertaCure XP G3 系統
編譯自3dincites.com Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半導體解決方案工藝設備的領先制造...
2024-12-09 標簽:先進封裝 98 0
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