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標簽 > 先進封裝

先進封裝

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先進封裝可以提高加工效率,提高設計效率,減少設計成本,降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式,半導體封裝經歷了多次重大革新,芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進。現在涌現了倒裝類(FlipChip,Bumping),晶圓級封裝(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封裝等。

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先進封裝技術

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一文理解2.5D和3D封裝技術

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先進封裝資訊

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CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機器學習 TensorFlow
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示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
OrCAD Cadence AutoCAD 華秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
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