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標(biāo)簽 > 先進(jìn)封裝
先進(jìn)封裝可以提高加工效率,提高設(shè)計(jì)效率,減少設(shè)計(jì)成本,降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新,芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類(FlipChip,Bumping),晶圓級(jí)封裝(WLCSP,F(xiàn)OWLP,PLP),2.5D封裝等。
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