國(guó)產(chǎn)化浪潮中的國(guó)產(chǎn)FPGA

就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來說，近幾年FPGA市場(chǎng)也在持續(xù)擴(kuò)大增長(zhǎng)，2021年國(guó)內(nèi)FPGA芯片市場(chǎng)為176.8億元，2016-2021年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為23.1%，...

2023-04-12 標(biāo)簽：fpga芯片先進(jìn)技術(shù) 7021 0

未來五年可能改善電子電氣行業(yè)的四項(xiàng)變化

本專欄中提出的四項(xiàng)變化可能會(huì)對(duì)未來五年和未來許多年的電子電氣行業(yè)產(chǎn)生積極影響。 未來五年，電氣工程行業(yè)將面臨諸多變化、機(jī)遇和挑戰(zhàn)。該行業(yè)如何應(yīng)對(duì)新技術(shù)、...

2022-07-30 標(biāo)簽：電子電氣先進(jìn)技術(shù) 2386 0

臺(tái)積電獲日本大陸補(bǔ)貼用于設(shè)廠及購(gòu)置設(shè)備

對(duì)于日本、大陸方面的資助款項(xiàng)來源，臺(tái)積電表示，其主要用來抵消購(gòu)買土地、設(shè)立廠房和采購(gòu)設(shè)備等相關(guān)支出，也包括一定比例的建廠運(yùn)營(yíng)補(bǔ)貼。另一方面，正在施工中的...

2024-03-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓工廠先進(jìn)技術(shù) 776 0

聯(lián)合光電：地緣政治影響有限，海外業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng)

為了預(yù)防和緩解貿(mào)易摩擦等可能出現(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)，聯(lián)合光電一方面實(shí)施了嚴(yán)格的風(fēng)險(xiǎn)管控措施，并依托先進(jìn)技術(shù)和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，不斷拓展市場(chǎng)份額以維持穩(wěn)健的運(yùn)營(yíng)狀況；另一方面...

2023-12-27 標(biāo)簽：智能駕駛先進(jìn)技術(shù)vr 622 0

中國(guó)電動(dòng)汽車進(jìn)軍東南亞市場(chǎng)熱度持續(xù)，明年或有更多品牌進(jìn)軍泰國(guó)

據(jù)央視報(bào)道，中國(guó)品牌在2023年泰國(guó)純電動(dòng)車市場(chǎng)的占有率已達(dá)到了驚人的70%-80%，全國(guó)純電車銷售業(yè)績(jī)前四強(qiáng)均被中國(guó)品牌包攬，進(jìn)入前十榜單的品牌有8家...

2024-01-18 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車先進(jìn)技術(shù)純電動(dòng)車 611 0

中國(guó)貿(mào)促會(huì)：上半年全球及涉華經(jīng)貿(mào)摩擦主要聚焦電子等領(lǐng)域

從國(guó)家（地區(qū)）看，大國(guó)之間的競(jìng)爭(zhēng)仍然比較突出。印度、美國(guó)、歐盟（eu）是將于2023年上半年引發(fā)全球經(jīng)貿(mào)摩擦的主要地區(qū)。在世界經(jīng)濟(jì)貿(mào)易摩擦指數(shù)方面，印度...

2023-08-31 標(biāo)簽：電子機(jī)械先進(jìn)技術(shù) 605 0

OPPO Reno12手機(jī)全系等深四曲屏，未來該系列將首發(fā)新技術(shù)

此外，該產(chǎn)品還將全球首發(fā)Live Photo功能，有望徹底解決安卓系統(tǒng)實(shí)況照片的難題。在此前的報(bào)道中，該博主還透露OPPO Reno系列未來或?qū)⑹着捎?..

2024-05-14 標(biāo)簽：處理器OPPO先進(jìn)技術(shù) 501 0

越南致力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，吸納外資

他進(jìn)一步指出，越南正在選擇性地對(duì)具有高附加價(jià)值和擴(kuò)散效應(yīng)的先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行投資，與本國(guó)企業(yè)實(shí)現(xiàn)無縫對(duì)接。尤其值得注意的是，為了吸引半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)外直接投...

2024-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈先進(jìn)技術(shù) 443 0

三星電子新任主管半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，發(fā)力AI領(lǐng)域追趕SK海力士

三星電子調(diào)整半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，由資深存儲(chǔ)芯片專家全永鉉接棒。前任負(fù)責(zé)人慶桂顯轉(zhuǎn)戰(zhàn)領(lǐng)導(dǎo)三星先進(jìn)技術(shù)學(xué)院及未來業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)。

2024-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子先進(jìn)技術(shù) 379 0

東芝計(jì)劃裁員5000人，積極為基建和數(shù)字技術(shù)業(yè)務(wù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)

此次裁員主要針對(duì)總公司支持部門，旨在優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，為基礎(chǔ)設(shè)施與數(shù)字科技領(lǐng)域的新增長(zhǎng)鋪路。東芝一直致力于降低龐大業(yè)務(wù)成本，并將重心轉(zhuǎn)向基礎(chǔ)設(shè)施及數(shù)字科技業(yè)務(wù)。

2024-04-19 標(biāo)簽：東芝DRAM先進(jìn)技術(shù) 359 0

臺(tái)積電美國(guó)投資與財(cái)務(wù)長(zhǎng)期目標(biāo)及投資者關(guān)注點(diǎn)

在此之前，臺(tái)積電曾公布其未來五年內(nèi)的營(yíng)收年均增長(zhǎng)率、毛利率和股東回報(bào)率均要達(dá)到特定目標(biāo)。盡管此次投入事件已增加美國(guó)投資總額，但臺(tái)積電并未對(duì)此做出具體調(diào)整。

2024-04-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù) 344 0