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標簽 > 光通訊
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目前寬帶城域網(wǎng)(BMAN)正成為信息化建設的熱點,DWDM(密集波分復用)的巨大帶寬和傳輸數(shù)據(jù)的透明性,無疑是當今光纖應用領域的首選技術。然而,MAN等...
2018-02-24 標簽:光通訊 1.1萬 0
最近,西湖大學李蘭研究員課題組提出了基于石墨烯異質(zhì)結的調(diào)制、探測一體化集成光電子器件,該器件利用了石墨烯可調(diào)的復折射率和零帶隙特性,將石墨烯異質(zhì)結與微環(huán)...
在行業(yè)內(nèi),傳統(tǒng)的光通訊器件封裝技術,一般是通過UV膠將器件在結合面處粘接固定起來,先是將UV膠點到器件結合處,再通過紫外線燈照射固化。這種器件連接方式,...
晟矽微電全新32位MCU系列產(chǎn)品MS60F321X,專為光模塊市場而設計
4*PLU 可編程邏輯單元(MCU中的FPGA電路),可將外部輸入和內(nèi)部信號進行組合邏輯運算(包括與、或、異或等),對數(shù)據(jù)或信號去抖,編解碼等而不需要C...
近日,“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”于西安召開。論壇由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)指導,西安交通大學、極智半導體產(chǎn)業(yè)...
Gel-Pak 芯片包裝盒光通訊行業(yè)應用: OSA流轉工序以及自動 PnP拾取
光通訊行業(yè)中, 光纖收發(fā)器 Optical Transceiver 一般由 OSA , IC, PCB 板和殼體組成. 上海伯東代理美國 Gel-Pak...
過去10年,3C電子、光通訊行業(yè)高速發(fā)展,電子元器件體積越來越小,傳統(tǒng)的SMT設備及接觸式焊接方式已經(jīng)滿足不了現(xiàn)代電子、微電子錫焊加工的需求。高精度、高...
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