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      標簽　>　內存技術

      內存技術

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      內存技術技術

      堆疊封裝技術的類型解析

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      2024-09-04 標簽：計算機DDR4內存技術 3267 0

      深度解析HBM內存技術

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      HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲器，通過使用先進封裝...

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      AI服務器的內存接口芯片技術

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      DXG 服務器配備 8 塊 H100 GPU，6400億個晶體管，在全新的 FP8 精度下 AI 性能比上一代高 6 倍，可提供 900GB/s 的帶寬。

      2023-12-13 標簽：NVIDIADDR4內存技術 920 0

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      “與MRAM相比，ReRAM有兩個主要優(yōu)勢——工藝簡單和更寬的讀取窗口，”的內存技術專家Jongsin Yun說西門子EDA。“MRAM需要10層以上的...

      2023-11-22 標簽：存儲器晶體管MRAM 865 0

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      分離式內存由于可以提升內存利用率而備受關注，現有的分離式內存可以根據它們如何管理數據分為1）page-based和2）object-based。Page...

      2023-10-18 標簽：處理器網絡交換機RDMA 905 0

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      在Hot Chips 2023上，三星展示了內存技術，內存的主要成本是將數據從各種存儲和內存位置傳輸到實際的計算引擎。

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      DDR3和DDR4的技術特性對比

      摘要：本文將對DDR3和DDR4兩種內存技術進行詳細的比較，分析它們的技術特性、性能差異以及適用場景。通過對比這兩種內存技術，為讀者在購買和使用內存產品...

      2023-09-27 標簽：DDR3計算機數據中心 3685 0

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      NVIDIA Grace Hopper Superchip將節(jié)能、高帶寬的 NVIDIA Grace CPU 與功能強大的 NVIDIA H100 Ho...

      2023-08-30 標簽：armcpuNVIDIA 1424 0

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      　　以存儲單元為單位來管理顯然不現實，因此Linux把虛存空間分成若干個大小相等的存儲分區(qū)，Linux把這樣的分區(qū)叫做頁。為了換入、換出的方便，物理內存...

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      內存技術帖子

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      內存技術資訊

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      DDR5內存與DDR4內存性能差異

      DDR5內存與DDR4內存性能差異 隨著技術的發(fā)展，內存技術也在不斷進步。DDR5內存作為新一代的內存技術，相較于DDR4內存，在性能上有著顯著的提升。...

      2024-11-29 標簽：大數據內存技術DDR5 375 0

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