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晶圓切割時,經常遇到較窄跡道(street)寬度,要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學放大和先進對準運算的設備。
BJX8160劃片機:Mini Micro LED切割領域的精密專家
博捷芯BJX8160全自動MiniMicroLEDMIP切割設備是一款高精度、高效率的切割設備,以下是對該設備的詳細介紹:一、設備概述BJX8160全自...
突破劃片機技術瓶頸,博捷芯BJX3352助力晶圓切割行業升級
隨著半導體行業的快速發展,晶圓切割作為半導體制造過程中的重要環節,對于切割設備的性能和精度要求越來越高。為了滿足市場需求,提高生產效率,國產劃片機企業博...
劃片機市場迎來國產崛起,“博捷芯”品牌憑借創新技術實現快速發展
在當前的半導體設備市場中,國產劃片機品牌“博捷芯”正以其獨特的技術優勢和持續的創新精神,引領著國內半導體制造行業的快速發展。博捷芯劃片機,作為國內綜合實...
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