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制程工藝

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制程工藝技術(shù)

深入了解麒麟810的規(guī)格麒麟810和麒麟710工藝對比

制程工藝在很大程度上決定了手機(jī)SoC的競爭底蘊(yùn)，工藝越先進(jìn)，在性能和功耗方面的表現(xiàn)就更趨完美。

2020-09-09 標(biāo)簽：cpu 制程工藝麒麟980 3.4萬 0

XX nm制造工藝是什么概念？實現(xiàn)7nm制程工藝為什么這么困難？

XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示。現(xiàn)在的CPU內(nèi)集成了以億為單位的晶體...

2019-02-20 標(biāo)簽：cpu 晶體管制程工藝 3.3萬 0

一文詳解封裝制程工藝

信號完整性從系統(tǒng)級考慮的話，那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點就是制程能力。

2023-02-06 標(biāo)簽：SiP 封裝信號完整性 6309 0

芯片制造的刻蝕工藝科普

在半導(dǎo)體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是...

2023-09-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制程工藝 2632 0

[半導(dǎo)體前端工藝：第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化

2023-11-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制程工藝 1581 0

半導(dǎo)體邏輯器件工藝流程 LTPS工藝對器件參數(shù)的影響

當(dāng)n型半導(dǎo)體與p型半導(dǎo)體接觸時，電子與空穴都從濃度高處向濃度低處擴(kuò)散，稱為擴(kuò)散運(yùn)動。當(dāng)電子進(jìn)入p型區(qū)域，空穴進(jìn)入n型區(qū)域后，即與對方多子復(fù)合，留下了固定...

2023-10-13 標(biāo)簽：二極管 MOSFET MOS管 1469 0

半導(dǎo)體前端工藝之刻蝕工藝

在半導(dǎo)體前端工藝第三篇中，我們了解了如何制作“餅干模具”。本期，我們就來講講如何采用這個“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點，在于如何移除...

2023-08-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造技術(shù) 1105 0

芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成研究進(jìn)展

異質(zhì)集成技術(shù)開發(fā)與整合的關(guān)鍵在于融合實現(xiàn)多尺度、多維度的芯片互連，通過三維互連技術(shù)配合，將不同功能的芯粒異質(zhì)集成到一個封裝體中，從而提高帶寬和電源效率...

2023-04-26 標(biāo)簽：芯片存儲器晶圓 1084 0

淺談電子產(chǎn)品封裝保護(hù)工藝的演進(jìn)和應(yīng)用場景

電子產(chǎn)品的更新迭代離不開電子元器件的不斷升級，20世紀(jì)初發(fā)明真空三極管，20世紀(jì)50年代發(fā)明了第一塊集成電路，現(xiàn)如今，集成電路制造商已向2nm制程工藝發(fā)起挑戰(zhàn)。

2023-08-08 標(biāo)簽：集成電路電子產(chǎn)品電子元器件 709 0

低介電常數(shù)材料的發(fā)展歷程

半導(dǎo)體永遠(yuǎn)都是在圍繞摩爾定律(Moore's Law)，不僅有器件物理尺寸以及制程工藝上的微縮，還有后段金屬互連。對于下游應(yīng)用來說，影響芯片主...

2024-11-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 cpu 低介電常數(shù) 678 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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