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制造

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制造技術

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各類型鉆頭的用途及鉆頭刃磨的技巧介紹

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制造業(yè)革命——3D打印的主流工藝盤點

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2013-04-07 標簽:制造3D打印 1.8萬 0

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2024-06-14 標簽:晶圓制造半導體封裝 1.1萬 0

詳解工裝板及其發(fā)展

工裝板作為線束行業(yè)主要作業(yè)工具,其作用是舉足輕重的。員工在后端組裝作業(yè)時都需要依靠工裝板,可以說工裝板是作業(yè)的依據(jù)和基礎,其走線排版布局和圖示信息與生...

2018-06-11 標簽:制造 8384 0

廈門金鷺與慧聯(lián)PCB銑刀業(yè)務交接簽字儀式

兩公司正式簽署關于一批PCB設備轉讓后的《戰(zhàn)略合作協(xié)議》

2019-01-12 標簽:pcb精密制造 7771 0

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1.Corner是芯片制造是一個物理過程,存在著工藝偏差(包括摻雜濃度、擴散深度、刻蝕程度等),導致不同批次之間,同一批次不同晶圓之間,同一晶圓不同芯片...

2023-11-01 標簽:芯片晶圓制造 5784 0

柔性制造和剛性制造的區(qū)別

柔性制造和剛性制造的區(qū)別主要在以下幾個方面:   1. 生產模式的差異:剛性制造采用生產線工藝,通常在生產過程中需要生產大規(guī)模相同的產品,略缺少生...

2023-04-25 標簽:制造柔性制造 5154 0

柔性制造的基本概念 柔性制造系統(tǒng)的優(yōu)缺點

柔性制造是一種生產模式,其基本概念包括以下幾個方面:   1. 生產線靈活性:柔性制造的最顯著特點是生產線的靈活性,生產線可以根據(jù)市場需求進行快速...

2023-04-25 標簽:制造數(shù)字化柔性制造 4435 0

Si襯底LED芯片是如何進行封裝與制造的?

從結構圖中看出,si襯底芯片為倒裝薄膜結構,從下至上依次為背面Au電極、si基板、粘接金屬、金屬反射鏡(P歐姆電極)、GaN外延層、粗化表面和Au電極。...

2018-08-17 標簽:led芯片封裝 4289 0

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制造資訊

2018全球30家主要FPC制造企業(yè)

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2019-05-15 標簽:FPCPCB設計制造 2.7萬 0

皮帶輸送機皮帶偏移的調整方法

對于由滾筒支撐的皮帶輸送線,如果皮帶在整個輸送線的中間偏移,則可以調整滾筒的位置以調整偏差。輥架兩側的安裝孔加工成長孔,便于調節(jié)。的。調整方法是:皮帶位...

2021-04-24 標簽:制造輸送機皮帶機 2.3萬 0

3D打印到底具有哪些顯著優(yōu)點?

作為具有巨大發(fā)展前景和廣闊應用空間的前沿技術之一,3D打印幾乎已經“風靡全球”。截至目前,3D打印在教育、醫(yī)療、汽車、航天等領域的應用正不斷深入,其在商...

2020-11-17 標簽:制造醫(yī)療3D打印 2.0萬 0

3D打印機由幾個部分組成?

軟件部分:簡單來說3D打印機是通過軟件對3D模型分割成無數(shù)個層,這個層的厚度基本等于3D打印機的精度,然后生成無數(shù)個打印的坐標命令供機械部分執(zhí)行。

2020-08-14 標簽:電機制造3D打印機 2.0萬 0

未來量子芯片或將繞開光刻機

因為在科技圈發(fā)生的各種問題,比如華為等企業(yè)被美國供斷芯片,國內一度為芯片供應問題而一籌莫展,很多人也因此知道了芯片的重要性的世界芯片的格局。在芯片的制作...

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什么是電子封裝?電子封裝技術有什么應用和優(yōu)點?

隨著電子技術的飛速發(fā)展,封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術的不斷涌現(xiàn),對電子組裝質量的要求也越來越高。所以電子封裝的新型產業(yè)也出現(xiàn)了,叫電...

2018-08-07 標簽:封裝制造 1.4萬 0

半導體材料之母林蘭英:我國半導體材料科學的奠基人與開拓者

也許,在你的日記里,今天(2月7日)相當沉悶和平常,你覺得這是生命中普通的一天,但一百年前的今天可有一件大事發(fā)生,在這一天,我國半導體材料之母——林蘭英...

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一文圖解芯片制造流程

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2020-06-05 標簽:制造芯片制造 1.4萬 0

一文知道制造業(yè)的核心是什么

什么是制造業(yè),制造業(yè)是對制造資源(物料、能源、設備、工具、資金、技術、信息和人力等),按照市場要求,通過制造過程,轉化為可供人們使用和利用的大型工具、工...

2020-05-13 標簽:制造制造業(yè) 1.4萬 0

半導體制造過程講解

在晶片上形成將成為電路材料的氧化硅,鋁和其他金屬的薄膜層。形成這些薄膜的方法有很多種,包括“濺射”法,其中用離子轟擊目標材料(例如鋁或其他金屬),從而擊...

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