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力晶資訊

晶圓代工產(chǎn)能吃緊力積電8英寸廠擬擴產(chǎn)

力晶集團成立人黃崇仁昨（13）日表示，臺灣是全球半導體制造業(yè)的中心，是全球半導體與科技業(yè)的主要供應地，產(chǎn)業(yè)興盛與否決定臺灣地區(qū)在國際中的位置。黃崇仁指...

2020-11-14 標簽：晶圓力晶力積電 2623 0

晶圓代工產(chǎn)能吃緊或漲價 IC設計客戶搶8英寸晶圓產(chǎn)能

（綜合自經(jīng)濟日報愛集微）美國出手制裁中芯的可能導致晶圓代工市場供給再受限縮，IC設計業(yè)者透露，已經(jīng)有晶圓代工廠開始對明年產(chǎn)能采分配制，而且不只一家晶...

2020-10-09 標簽：臺積電晶圓 IC設計 929 0

力積電重新定位專業(yè)晶圓代工進行新12英寸投資

力晶集團為重返上市，4日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計劃明年收購力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠，2020年力積電將以專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位，重新在中國臺灣...

2018-09-08 標簽：DRAM 物聯(lián)網(wǎng)晶圓廠 5758 0

力晶建12寸晶圓廠，半導體制造廠進駐銅鑼園

繼內(nèi)存廠華邦電決定在臺南科學園區(qū)的高雄園區(qū)興建12吋晶圓廠后，轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠的力晶（5346）也打算在新竹科學園區(qū)的銅鑼園區(qū)投資興建12吋晶圓廠，這也...

2018-05-08 標簽：DRAM 力晶 12寸晶圓廠 5441 0

晶圓代工廠力晶轉(zhuǎn)型有成，上市方式多元化

5年來不僅還清近千億元（新臺幣，下同）債務，每年還獲利近百億元，加上產(chǎn)能供不應求，力晶擬在新竹科學園區(qū)的銅鑼園區(qū)投資興建12英寸晶圓廠，這可望是銅鑼園區(qū)...

2018-05-05 標簽：DRAM 力晶 3153 0

5G時代：大陸硬件技術(shù)能否支撐5G和AI？

5G、AI時代的來臨，都必須基于通訊技術(shù)和處理、存儲芯片的技術(shù)，將之整合后才有而后的操作系統(tǒng)（OS）及系統(tǒng)界面；只有最基礎的通訊和存儲芯片技術(shù)做好了，并...

2017-12-07 標簽：力晶 5G 7454 0

DRAM成長率明年恐創(chuàng)新低

根據(jù)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查數(shù)據(jù)指出，在臺系廠商逐步退出標準型DRAM市場下，TrendForce預估，2013年D...

2012-10-22 標簽：DRAM 力晶集邦科技 867 0

力晶投資1500萬美元赴徐州設LED廠

力晶投資1500萬美元赴徐州設LED廠　新浪科技訊 3月4日早間消息，據(jù)臺灣媒體報道，DRAM內(nèi)存大廠力晶昨(3)日公告，將前往大陸江蘇徐州投資15...

2010-03-04 標簽：力晶 837 0

力晶將重啟在徐州地區(qū)建造8英寸內(nèi)存芯片廠的計劃

力晶將重啟在徐州地區(qū)建造8英寸內(nèi)存芯片廠的計劃據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，臺系內(nèi)存廠商力晶公司決定重啟其在大陸徐州建造8英寸內(nèi)存芯片廠的計劃，報道稱力晶

2010-02-24 標簽：內(nèi)存芯片力晶 1025 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領導廠商，NVIDIA的總部設在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設計。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設計對高集成度外設、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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