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功率芯片

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功率芯片技術(shù)

功率芯片是什么意思

功率芯片指的是一類能夠處理大功率信號(hào)的集成電路芯片，通常用于驅(qū)動(dòng)電機(jī)、執(zhí)行器、發(fā)光二極管（LED）等高功率負(fù)載的控制電路中。與傳統(tǒng)的小功率集成電路不同，...

2023-02-27 標(biāo)簽：芯片集成電路功率芯片 1.1萬 0

功率芯片是什么？功率芯片有哪些？

近年來，我國(guó)已成為全球發(fā)電量第一的大國(guó)。電能一直是人類消耗的最大能源，是目前最為重要的一種能源形式之一。為滿足發(fā)電，輸電和用電的各種不同要求需求，幾乎所...

2023-12-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶體管 7919 0

功率芯片與模擬芯片的區(qū)別

功率芯片一般是指一種集成了功率放大器或開關(guān)等功率驅(qū)動(dòng)電路的集成電路，其主要作用是為外部負(fù)載提供高功率信號(hào)。通常，功率芯片會(huì)采用高電壓、大電流的工作方式，...

2023-02-27 標(biāo)簽：集成電路功率放大器功率芯片 4488 0

支持高功率應(yīng)用的RDL技術(shù)解析

如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)及晶圓級(jí)封裝中的窄間距RDL技術(shù)及應(yīng)用]技術(shù)通常用于芯片封裝中的信號(hào)和電源引腳映射，用于實(shí)現(xiàn)芯片與封...

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC封裝芯片封裝 4112 1

什么是Cu clip封裝？碳化硅功率模塊鍵合方式

功率芯片通過封裝實(shí)現(xiàn)與外部電路的連接，其性能的發(fā)揮則依賴著封裝的支持，在大功率場(chǎng)合下通常功率芯片會(huì)被封裝為功率模塊進(jìn)行使用。芯片互連（interconn...

2023-10-24 標(biāo)簽：芯片功率器件碳化硅 3911 0

基于功率芯片TDA8929T構(gòu)建的D類音頻功放電路圖

以下電路圖是1W立體聲耳機(jī)放大器的原理圖。該電路基于 TDA2822 構(gòu)建，設(shè)計(jì)用于便攜式播放器、收音機(jī)和其他可以使用耳機(jī)進(jìn)行音頻輸出的常見電子設(shè)備。

2022-07-04 標(biāo)簽：音頻輸出功率芯片音頻功放電路 3877 0

功率芯片的作用

　功率芯片主要用于將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成為較高功率的電信號(hào)，以控制各種負(fù)載，例如驅(qū)動(dòng)電機(jī)、燈泡、喇叭、加熱器等。功率芯片通常包括功率放大器、電源管理芯片、電流傳...

2023-02-27 標(biāo)簽：功率放大器電流傳感器功率芯片 3604 0

微波GaAs功率芯片AuSn共晶焊接微觀組織結(jié)構(gòu)研究

摘要:文中采用Au80Sn20共晶焊料對(duì)GaAs功率芯片與MoCu基板進(jìn)行焊接，分析了焊接溫度、摩擦次數(shù)等工藝參數(shù)對(duì)共晶焊接的影響，給出了GaAs芯片共...

2023-07-15 標(biāo)簽：芯片焊接 GaAs 2911 0

淺談功率半導(dǎo)體器件與普通半導(dǎo)體器件的區(qū)別

功率半導(dǎo)體器件與普通半導(dǎo)體器件的區(qū)別在于，其在設(shè)計(jì)的時(shí)候，需要多一塊區(qū)域，來承擔(dān)外加的電壓，如圖5所示，300V器件[1]的“N-drift”區(qū)域就是額...

2023-10-18 標(biāo)簽：微控制器芯片設(shè)計(jì)模擬芯片 2801 0

功率芯片的制程

功率芯片的制程與普通的半導(dǎo)體芯片有些不同，因?yàn)楣β市酒枰惺芨蟮碾娏骱碗妷海虼嗽谥瞥躺闲枰幼⒅毓β市酒哪蛪盒浴⒛蜔嵝浴?dǎo)電性等特性。

2023-02-27 標(biāo)簽：電流半導(dǎo)體芯片功率芯片 1902 0

功率芯片帖子

tas5548輸入全音量的i2s數(shù)據(jù)會(huì)破音，為什么？

標(biāo)簽：音頻放大器 I2S 功率芯片 121 5

功率芯片資料下載

第三代半導(dǎo)體GaN產(chǎn)業(yè)鏈研究立即下載

類別：報(bào)告 2023-10-18 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 GaN 1415 0

基于Icepak的放大器芯片熱設(shè)計(jì)與優(yōu)化立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2015-08-24 標(biāo)簽：Icepak 熱設(shè)計(jì)功率芯片 1035 0

ZWI002 氮化鎵合封功率芯片應(yīng)用原理圖立即下載

類別：電源技術(shù) 2022-01-11 標(biāo)簽：功率芯片 901 0

深圳力芯微電子LX5091X立即下載

類別：IC中文資料 2022-06-08 標(biāo)簽：充電器功率芯片 459 0

TC358774XBG/TC358775XBG低功率芯片規(guī)格書立即下載

類別：IC datasheet pdf 2023-06-13 標(biāo)簽：lvds 功率芯片 424 0

納微半導(dǎo)體推出智能GaNFast氮化鎵功率芯片立即下載

類別：電子資料 2023-02-22 標(biāo)簽：氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 342 0

功率芯片資訊

富士康功率芯片制造廠落戶濟(jì)南

鴻海富士康集團(tuán)進(jìn)軍半導(dǎo)體市場(chǎng)企圖心明顯，鴻海集團(tuán)總裁郭臺(tái)銘也證實(shí)，半導(dǎo)體一定要自己做，除了在珠海的半導(dǎo)體投資案之外，最新的投資案又曝光，將計(jì)劃在濟(jì)南市設(shè)...

2019-02-22 標(biāo)簽：富士康功率芯片 7109 0

重慶郵電大學(xué)研發(fā)第三代半導(dǎo)體功率芯片成功已進(jìn)入試用階段

原標(biāo)題：重慶郵電大學(xué)：研發(fā)重郵芯助推重慶集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展來源：重慶日?qǐng)?bào) DMB是一種數(shù)據(jù)傳播技術(shù)，可廣泛應(yīng)用于無線多媒體信息傳播。在這一領(lǐng)域，重慶郵...

2020-11-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DMB 功率芯片 3415 0

協(xié)昌科技沖刺創(chuàng)業(yè)板自研自用成亮點(diǎn)

英唐智控意在戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，和而泰意在5G芯片領(lǐng)域分得一杯羹，兩者都已經(jīng)在主板上市；而協(xié)昌科技在構(gòu)建“上游功率芯片+下游運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品”協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)體系，業(yè)務(wù)...

2019-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體智能控制器功率芯片 3170 0

***之功率芯片VS模擬芯片，哪種芯片你用的更多？

芯片作為現(xiàn)代智能化時(shí)代的基礎(chǔ)，對(duì)于國(guó)家的科技水平以及未來的發(fā)展是至關(guān)重要的，現(xiàn)在的手機(jī)、電腦、智能電器等產(chǎn)品都要使用芯片，而國(guó)產(chǎn)芯片也越來越普遍化，種類...

2023-03-10 標(biāo)簽：芯片模擬芯片功率芯片 2964 0

泰科天潤(rùn)項(xiàng)目：力爭(zhēng)6英寸碳化硅功率芯片產(chǎn)線春節(jié)前投產(chǎn)

據(jù)長(zhǎng)沙晚報(bào)報(bào)道，位于湖南瀏陽經(jīng)開區(qū)（高新區(qū)）的泰科天潤(rùn)項(xiàng)目，力爭(zhēng)6英寸碳化硅功率芯片產(chǎn)線春節(jié)前投產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，如今90%的生產(chǎn)設(shè)備已到位，大部分設(shè)備處于...

2021-01-06 標(biāo)簽：集成電路碳化硅功率芯片 2863 0

國(guó)內(nèi)家電行業(yè)芯片市場(chǎng)本土化配套率僅5%

12月11日，在順德舉行的家電科技學(xué)術(shù)年會(huì)上，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所主任王云說，國(guó)內(nèi)家電行業(yè)芯片市場(chǎng)約500億元，本土化配套率僅5%。中國(guó)家電業(yè)亟需補(bǔ)上...

2020-12-14 標(biāo)簽：芯片 AI 功率芯片 2695 0

納微NV613x和NV615x系列額定電壓已升級(jí)到700V，實(shí)現(xiàn)更高效率和可靠性

圖片 ? 采用 GaNSense? 技術(shù)的700V額定電壓GaNFast?智能氮化鎵功率芯片可實(shí)現(xiàn)更高的效率和可靠性 ? 圖片 ? 氮化鎵 (GaN) ...

2022-05-05 標(biāo)簽：氮化鎵 GaN 功率芯片 2549 0

納微半導(dǎo)體正式登陸納斯達(dá)克，以股票代碼NVTS上市交易

氮化鎵功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體（“納微”）的股票，正式開始在納斯達(dá)克全球市場(chǎng)交易，股票代碼為“NVTS”。

2021-10-21 標(biāo)簽：氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 2245 0

納微半導(dǎo)體推出全球首款智能GaNFast氮化鎵功率芯片，GaNSense新技術(shù)登場(chǎng)

增加GaNSense?技術(shù)，全新GaNFast?氮化鎵功率芯片通過實(shí)時(shí)智能傳感和保護(hù)，為40億美元的手機(jī)充電器和消費(fèi)市場(chǎng)帶來最高效率和可靠性。

2021-11-08 標(biāo)簽：氮化鎵電流測(cè)量功率芯片 2224 0

嘉興斯達(dá)微電子20億投資項(xiàng)目即將投用，新增建筑面積20.6萬平米

該項(xiàng)目坐落于嘉興南湖區(qū)，投資總額達(dá)到20億元人民幣，占地總面積279畝，擬新建建筑20.6萬平方米，包括生產(chǎn)廠房、動(dòng)力樓以及危險(xiǎn)化學(xué)品儲(chǔ)藏室等設(shè)施，同時(shí)...

2024-03-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 SiC 2194 0

功率芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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