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標簽 > 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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晶圓鍵合是半導(dǎo)體行業(yè)的“嫁接”技術(shù),通過化學(xué)和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結(jié)合起來,進而提升器件性能和功能,降低系統(tǒng)功耗、尺寸與制造成本。
2023-06-02 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)摩爾定律晶圓 545 0
晶圓測試的方式主要是通過測試機和探針臺的聯(lián)動,在測試過程中,測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測,而是透過探針卡(Probe Card)中的探針(Pro...
2023-05-11 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)PAD晶圓制程 4116 0
SiP系統(tǒng)級封裝對比先進封裝HDAP二者有什么異同點?
SiP的關(guān)注點在于:系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實現(xiàn),所以系統(tǒng)是其重點關(guān)注的對象,和SiP系統(tǒng)級封裝對應(yīng)的為單芯片封裝;先進封裝的關(guān)注點在于:封裝技術(shù)和工藝的先進性,...
2021-03-15 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)SiP封裝技術(shù) 8867 0
為什么尺寸縮小并沒按應(yīng)有的速度不斷進步呢?為什么高端硅成本依然如此昂貴?答案就在于芯片設(shè)計的復(fù)雜性——如今的芯片設(shè)計層數(shù)繁多,各層之間還必須無縫連接。
2020-08-13 標簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體制造 1698 0
一文看懂中國醫(yī)療電子市場與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間的關(guān)系
本文首先介紹了中國醫(yī)療電子市場規(guī)模及發(fā)展前景,其次介紹了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析,最后闡述了中國醫(yī)療電子市場與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間的關(guān)系。
2018-05-25 標簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)醫(yī)療電子 7459 0
一位曾向紫光求職的臺灣工程師透露,紫光和合肥長鑫不但握有華亞科工程師名單,而且早已透過電話和微信建立網(wǎng)絡(luò),一個一個挖角,“華亞科的離職主管,都知道要挖誰...
2017-03-23 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 5338 0
單來分,芯片制造過程有這么幾個階段:材料制備——單晶硅制造→晶圓片生成芯片前端——芯片構(gòu)建(Wafer Fabrication)。##單來分,芯片制造過...
2016-05-12 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 7.2萬 1
作為電子產(chǎn)業(yè)鏈上的一員,無論是芯片的設(shè)計者,生產(chǎn)者,測試者,使用者都很想了解清楚一顆芯片的成本究竟由哪幾個部分構(gòu)成。這里我來就我的理解簡要說明一下。
2016-02-16 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 2496 0
類別:報告 2023-10-18 標簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1370 0
戰(zhàn)勝CMOS Scaling的研究挑戰(zhàn):半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展方向立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2009-12-14 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 476 0
西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與建議立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2009-12-14 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1044 0
崔相穆表示,韓國政府將于今年6月份出臺助力國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的具體政策,并進一步優(yōu)化近期公布的支持國內(nèi)企業(yè)國際競爭力的全面政策。
2024-05-29 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片研發(fā) 349 0
馬來西亞計劃投資5000億林吉特提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
據(jù)悉,馬來西亞在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有重要席位,其中包括測試與封裝,貢獻率達13%。近幾年來,該國吸引了如英特爾、英飛凌等領(lǐng)先企業(yè)的大量投資。
2024-05-29 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝半導(dǎo)體芯片 455 0
韓國推出26萬億韓元半導(dǎo)體扶持計劃,提升IC設(shè)計與代工實力
5月23日,韓國總統(tǒng)尹錫悅宣布了總額高達26萬億韓元(約合191億美元)的扶持項目,著重提升韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭能力,尤其是在當前韓國在全球IC設(shè)計市場...
2024-05-29 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計晶圓代工 439 0
韓國將推出稅收優(yōu)惠政策支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
據(jù)悉,政府將于今年六月推出更具體的方案來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級,同時繼續(xù)完善已頒布的一系列以增強國內(nèi)企業(yè)國際競爭力為目的的扶持政策。
2024-05-28 標簽:芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 734 0
日月光投控今年運營業(yè)績有望超去年,股價近期再創(chuàng)新高
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在擺脫去年庫存調(diào)整的陰影,盡管臺積電作為先進制程的領(lǐng)軍者,被視為2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的關(guān)鍵,但市場此前對成熟制程和封裝測試領(lǐng)域的展望...
2024-05-28 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝日月光 435 0
臺積電跨制程整合晶體管架構(gòu)并引入CFET,發(fā)布新一代芯片技術(shù)
張曉強強調(diào),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時代已然來臨,未來AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺積電的先進邏輯技術(shù)和先進封裝技術(shù)。臺積電憑借技術(shù)創(chuàng)新,將在未來提升芯片性...
2024-05-24 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電AI芯片 829 0
美埃科技:國內(nèi)市場占有率達30%,穩(wěn)步進軍海外醫(yī)用空氣凈化市場
近期,在面對機構(gòu)投資者詢問時,美埃科技強調(diào)其在我國半導(dǎo)體潔凈室領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,市場份額高達30%。不僅如此,該公司在國內(nèi)外的影響力也在逐年增強。鑒于半...
2024-05-24 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)清潔能源過濾器 697 0
臺積電預(yù)測:全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增10%,人工智能與3nm制程引領(lǐng)增長
今年 4 月份,臺積電對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(不含存儲器)的增長率進行調(diào)整,由原先的超10%降至約10%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)則預(yù)測,2024年...
2024-05-24 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電晶圓廠 461 0
韓國半導(dǎo)體技術(shù)連續(xù)四年落后美國,政府支持將如何應(yīng)對?
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)韓國出口總額的20%,因此,半導(dǎo)體競爭力的削弱可能對未來經(jīng)濟增長造成負面影響。據(jù)韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會報告,韓國在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域僅占3%的市場...
2024-05-15 標簽:鋰電池半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)顯示技術(shù) 790 0
美國未來十年芯片產(chǎn)能領(lǐng)先中國大陸,中國奮起直追全球領(lǐng)先
此項成果得益于2022年通過的《芯片科學(xué)法案》,該項法案旨在推動美國本土芯片制造業(yè)的發(fā)展。例如,臺積電已宣布將在亞利桑那州建設(shè)一家2納米級工廠,這是臺積...
2024-05-13 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電制造業(yè) 835 0
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