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消息人士透露,三星設備解決方案(DS)部門的系統LSI部門已于2024年初完成芯片設計,目前項目已移交至半導體代工部門,后者正全力以赴制造原型芯片。
三星進軍化合物半導體代工市場,各廠商加速入局GAN市場氮化鎵行業快報
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8月29日,國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司公布截至2019年6月30日止三個月的綜合經營業績。 財務摘要 * 截至2019年6月3...
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根據IHS iSuppli半導體制造和供應市場追蹤機構報告,熱門平板電腦和智慧手機如iPad、iPhone與超薄筆電內的電子內容日益增加,將會推動今年全...
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