半導體封裝助焊劑Flux那些事

助焊劑的主要功能解析回流過程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當的潤濕。而在此期間，溫度和時間的把握尤為重要。因為需要調整至適當的溫度來激活...

2024-12-23 標簽：半導體封裝半導體封裝 210 0

激光植球在半導體高精部位的微焊接應用

半導體器件在現代科技領域中占據著核心地位，廣泛應用于計算機、通信、汽車電子等眾多行業。半導體內部高精密部位的連接質量直接影響著器件的性能、可靠性和使用壽...

2024-12-12 標簽：半導體激光焊接 239 0

半導體封裝的可靠性測試及標準

產品可靠性是指產品在規定的使用條件下和一定時間內，能夠正常運行而不發生故障的能力。它是衡量產品質量的重要指標，對提高客戶滿意度和復購率具有重要影響。金鑒...

2024-11-21 標簽：檢測半導體封裝可靠性 199 0

晶圓上的‘凸’然驚喜：甲酸回流工藝大揭秘

在半導體制造領域，晶圓級凸點制作是一項關鍵技術，對于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中，甲酸回流工藝作為一種重要的凸點制作方法，因其具有工藝簡...

2024-11-07 標簽：晶圓半導體封裝回流 503 0

探尋玻璃基板在半導體封裝中的獨特魅力

隨著科技的不斷進步，半導體技術已經成為現代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導...

2024-08-21 標簽：電子設備半導體封裝基板 710 0

探究電驅動系統中碳化硅功率器件封裝的三大核心技術

在電動汽車、風力發電等電驅動系統中，碳化硅功率器件以其優異的性能逐漸取代了傳統的硅基功率器件。然而，要充分發揮碳化硅功率器件的優勢，其封裝技術尤為關鍵。...

2024-08-19 標簽：電感驅動系統功率器件 384 0

五彩斑斕的芯片晶圓：不僅僅是科技的結晶

在半導體行業中，芯片晶圓是核心組件，而在展示這些精密的科技產品時，人們常常會發現它們呈現出五彩斑斕的外觀。這一現象并非偶然，而是由多種因素共同作用的結果...

2024-08-12 標簽：芯片晶圓半導體封裝 1016 0

半導體產業背后的“守護者”：全生命周期測試設備解析

半導體產業作為現代電子工業的核心，其產品的全生命周期測試對于確保產品質量、提高生產效率和降低成本具有重要意義。半導體全生命周期測試設備涵蓋了從原材料檢測...

2024-08-10 標簽：半導體半導體封裝測試設備 389 0

3D封裝熱設計：挑戰與機遇并存

隨著半導體技術的不斷發展，芯片封裝技術也在持續進步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術。這兩種封裝技術在散熱路徑和熱設計方面有著各自的特點和挑...

2024-07-25 標簽：半導體封裝芯片封裝3D封裝 1426 0

半導體器件的關鍵參數解析：從基礎到應用

半導體器件是現代電子技術中不可或缺的重要元件，它們的工作原理和性能特性都與一些基本的物理公式和參數緊密相關。本文將詳細闡述半導體器件的基本公式，包括半導...

2024-06-18 標簽：PN結半導體材料半導體封裝 2233 0

半導體行業常用術語大全：30個專業名詞詳解

在半導體行業中，了解和掌握專業名詞是至關重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導體的制造過程，還能提升我們在行業中的溝通效率。以下是半導體人必須知道...

2024-06-14 標簽：晶圓制造半導體封裝 1.1萬 0

Chiplet技術的最佳實踐者或解決方案是什么？

PDK 提供了開發平面芯片所需的適當詳細程度，將設計工具與制造工藝相結合，以實現可預測的結果。但要讓該功能適用于具有異構小芯片的PDK，要復雜很多倍。

2024-04-23 標簽：pcb半導體封裝終端系統 499 0

銅線鍵合焊接一致性：微電子封裝的新挑戰

在微電子封裝領域，銅線鍵合技術以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進...

2024-03-13 標簽：封裝半導體封裝微電子封裝 1313 0

TSMC-SoIC，InFO，CoWoS之間的關系？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統 (MEMS)集成到一起，是未來封裝的發展方向。

2024-03-06 標簽：半導體封裝IC封裝info 3740 0

先進半導體封裝技術的革新與演進之路

基于熱壓鍵合（TCB）工藝的微泵技術已經比較成熟，在各種產品中都一直在用。其技術路線在于不斷擴大凸點間距。

2024-03-04 標簽：處理器gpu半導體封裝 1446 0

半導體封裝工藝面臨的挑戰

半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術，把芯片及其他要素在各個區域中充分連接，如：基板、框架等區域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質后灌封固定...

2024-03-01 標簽：芯片半導體封裝半導體工藝 825 0

半導體封裝演進及未來發展方向

由于HPC先進封裝的互連長度很短，將存儲器3D堆疊在邏輯之上或反之亦然，這被認為是實現超高帶寬的最佳方法。不過，其局限性包括邏輯IC中用于功率和信號的大...

2024-02-25 標簽：數據中心半導體封裝TSV 729 0

聊聊半導體產品的8大封裝工藝

今天我們聊聊半導體產品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會想到“包裝”，但是，封裝可不能簡單的就認為等同于包裝的哦

2024-02-23 標簽：PCB板晶圓半導體封裝 3233 0

半導體后端工藝：封裝設計與分析

圖1顯示了半導體封裝設計工藝的各項工作內容。首先，封裝設計需要芯片設計部門提供關鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標、芯片布局和封裝互連數據。

2024-02-22 標簽：電容器pcb芯片設計 1158 0