第四篇：了解不同類型的半導體封裝（第二部分）

想象一下，在一個由多棟低層樓房組成的住宅綜合體內，若要容納數千名居民，則需要占據非常大的面積才能滿足需求。

2024-01-25 標簽：存儲器晶圓半導體封裝 1223 0

晶圓級封裝的五項基本工藝

在本文中，我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithograp...

2024-01-24 標簽：半導體封裝芯片封裝晶圓級封裝 1917 0

半導體后端工藝：半導體封裝的可靠性測試及標準（下）

導致半導體產品失效的外部環境條件誘因有許多。因此，產品在被運往目的地之前，需接受特定環境條件下的可靠性測試，以確保其能夠經受住不同環境條件的考驗。

2024-01-13 標簽：印刷電路板控制電路半導體封裝 3831 0

半導體封裝的可靠性測試及標準介紹

本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關標準以外，還將介紹針對半導體封裝預期壽命、半導體封裝在不同外部環境中的可靠性，及機械可...

2024-01-13 標簽：半導體半導體封裝可靠性測試 5334 0

未來SiC模塊封裝的演進趨勢

ASMPT 太平洋科技有限公司是全球領先的先進半導體封裝設備及微電子封裝解決方案的最主要的供應商，SilverSAM 銀燒結設備具備專利防氧化及均勻壓力...

2024-01-03 標簽：MOSFET散熱器半導體封裝 859 0

如何在刻蝕鋁之后保護鋁不被腐蝕？

需要鋁金屬的地方太多了，在DRAM和flash等存儲器產品中，鋁連線由于成本低廉和加工簡便仍被廣泛使用。這些存儲器設備通常不像高性能邏輯芯片那樣對電阻和...

2023-12-25 標簽：存儲器等離子體半導體封裝 950 0

芯片有哪些常見的封裝基板呢？

在半導體封裝領域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。

2023-12-25 標簽：pgaBGA半導體封裝 1993 0

晶圓級封裝(WLP)的各項材料及其作用

本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發揮著重要作用。

2023-12-15 標簽：半導體封裝封裝工藝光刻膠 2350 0

半導體封裝的分類和應用案例

在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導...

2023-12-14 標簽：芯片制造工藝半導體封裝 1718 0

半導體封裝技術的不同等級、作用和發展趨勢

在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地，...

2023-11-30 標簽：電容器半導體封裝技術 1487 0

一文詳解半導體封裝測試工藝流程

封裝工序 （Packaging）：是指 生產加工后的晶圓進行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現鏈接，并為半導體產品提供機械保護，免受物理、化學等外界...

2023-11-29 標簽：集成電路電路圖晶圓 4714 0

互連在先進封裝中的重要性

互連技術是封裝的關鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導體產品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也...

2023-11-23 標簽：晶圓圖像傳感器封裝技術 669 0

半導體封裝散熱材料——Low-α射線球形氧化鋁

通常具有放射性而原子量較大的化學元素，會透過α衰變放射出α粒子，從而變成較輕的元素，直至該元素穩定為止。由于α粒子的體積比較大，又帶兩個正電荷，很容易就...

2023-11-23 標簽：半導體封裝芯片封裝電離輻射 6807 0

HBM的關鍵工藝—硅通孔的能與不能

半導體封裝的四個主要作用，包括機械保護、電氣連接、機械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。

2023-11-20 標簽：晶圓半導體封裝WLCSP封裝 1.4萬 0

如何選擇符合應用散熱要求的半導體封裝

為了滿足應用的散熱要求，設計人員需要比較不同半導體封裝類型的熱特性。在本博客中， Nexperia（安世半導體）討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道...

2023-11-20 標簽：散熱半導體封裝 479 0

環氧模塑料在半導體封裝中的應用

環氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產效率等優點, 目前已經成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本...

2023-11-08 標簽：芯片半導體封裝微電子封裝 1502 0

深度探討2.5D/3D封裝發展歷程

打破IC發展限制，向高密度封裝時代邁進。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術形成電氣連接，安裝外殼，構成有效組件的整個過...

2023-10-08 標簽：芯片集成電路IC設計 1074 0

半導體后端工藝之散熱性能分析

電子設備在運行時會消耗電能并產生熱量。這種熱量會提高包括半導體產品在內元件的溫度，從而損害電子設備的功能性、可靠性和安全性。

2023-09-02 標簽：電容器散熱器半導體封裝 1569 0

半導體封裝設計工藝的各個階段闡述

近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。

2023-09-01 標簽：PCB板半導體封裝模擬器 773 0