超越看得見的尺度：微電子技術(shù)的奇妙世界

微電子、集成電路和電子封裝技術(shù)是電子工程領(lǐng)域的三個重要分支，它們雖然相互關(guān)聯(lián)，但各自具有獨特的特點和研究重點。

2023-11-16 標(biāo)簽：電子器件半導(dǎo)體封裝微電子技術(shù) 790 0

?華為公布一項“半導(dǎo)體封裝”專利

華為封裝新專利對麒麟的解決方案——對于麒麟9000s的量產(chǎn)，國內(nèi)和國外從發(fā)售之日起，便不停的研究，最終也沒得出什么結(jié)果。但拆機結(jié)果有兩點：第一，麒麟90...

2023-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝機器學(xué)習(xí)3D封裝 920 0

國產(chǎn)車規(guī)級芯片發(fā)展現(xiàn)狀、問題及建議

近年來，國產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，成為全球最大的汽車市場之一。然而，汽車電子系統(tǒng)在車輛中的應(yīng)用越來越廣泛，對高性能、可靠的車規(guī)級芯片需求也隨之增加。本文將探...

2023-10-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝貼片機 2629 0

半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級

半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將...

2023-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 2337 0

半導(dǎo)體封裝的功能和范圍

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分，它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。

2023-09-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 2023 0

深入解析集成電路的基本結(jié)構(gòu)與分類

集成電路（IC），一種將數(shù)以千計的晶體管、電阻和電容等微小元件，集成在一小塊半導(dǎo)體材料（通常是硅）上的微型結(jié)構(gòu)，它的出現(xiàn)徹底改變了電子行業(yè)的發(fā)展。為了更...

2023-09-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 3596 0

電子元器件如何做到高性能不掉鏈子

電子元器件是電子和電氣系統(tǒng)的基礎(chǔ)，它們起到關(guān)鍵的作用，確保電子設(shè)備和系統(tǒng)的正常運行和高效性能。以下是電子元器件的五大特點：

2023-09-26 標(biāo)簽：元器件電子半導(dǎo)體封裝 1014 0

半導(dǎo)體制造背后的藝術(shù)：從硅塊到芯片的旅程

半導(dǎo)體制造是現(xiàn)代微電子技術(shù)的核心，涉及一系列精細(xì)、復(fù)雜的工藝步驟。下面我們將詳細(xì)解析半導(dǎo)體制造的八大關(guān)鍵步驟：

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 2433 0

半導(dǎo)體量子計算芯片封裝技術(shù)

量子計算的發(fā)展為信息科技界帶來了革命性的前景，尤其是在解決那些對傳統(tǒng)計算機來說不可攻克的問題上。然而，為了使量子計算機正常工作，所需的技術(shù)支持遠(yuǎn)非傳統(tǒng)計...

2023-09-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體量子 1198 0

探究芯片封裝：如何安全地拆開封裝查看內(nèi)部

在半導(dǎo)體行業(yè)和電子研究中，拆解芯片的封裝以查看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是一項常見的任務(wù)。這可以用于驗證設(shè)計、逆向工程、故障分析或其他研究目的。但這不是一個簡單的任務(wù)，...

2023-09-15 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體封裝 2122 0

微電子技術(shù)集成電路IC的分類

芯片，也被稱為集成電路（IC），是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片的種類和功能也在不斷擴展。為了更好地理解和選擇芯片，我們首先需要對它們的分類有所了解。

2023-09-06 標(biāo)簽：集成電路IC半導(dǎo)體封裝 1780 0

未來的發(fā)動機：深入了解微芯片的核心機制

微芯片，簡稱芯片，是現(xiàn)代電子技術(shù)和信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心。芯片之于電子設(shè)備，就如同大腦之于人類。這些微小的組件，雖然體積極小，但其結(jié)構(gòu)卻復(fù)雜，包含了無數(shù)的...

2023-09-05 標(biāo)簽：芯片發(fā)動機半導(dǎo)體 614 0

對決：正裝芯片與倒裝芯片，哪種更勝一籌？

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，芯片裝配（Chip Mounting）是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。特別是在LED產(chǎn)業(yè)中，正裝芯片和倒裝芯片的選擇會直接影響產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性...

2023-09-04 標(biāo)簽：led芯片半導(dǎo)體 5737 0

如何選擇合適的芯片粘接方法？從基礎(chǔ)到應(yīng)用的全面指南

在現(xiàn)代電子設(shè)備和系統(tǒng)中，芯片粘接技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。芯片粘接不僅確保電子元件之間的物理連接，還影響電性能、信號完整性、可靠性和系統(tǒng)壽命。隨著微電子技...

2023-09-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 2144 0

崛起中的‘芯’力量：解析中國CPU芯片企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

近年來，隨著全球科技界對半導(dǎo)體行業(yè)重視度的逐漸提升，國產(chǎn)產(chǎn)CPU芯片企業(yè)也開始嶄露頭角。從政府的大力支持到企業(yè)的不斷創(chuàng)新，國產(chǎn)已經(jīng)形成了一個逐漸成熟的半...

2023-08-31 標(biāo)簽：芯片cpu半導(dǎo)體封裝 3782 0

解碼中國產(chǎn)***：為何研發(fā)之路如此崎嶇？

光刻機是半導(dǎo)體制造行業(yè)的“心臟”，也是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。盡管國在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，但在光刻機的自主研發(fā)方面仍面臨諸多挑戰(zhàn)。本...

2023-08-30 標(biāo)簽：集成電路制造光學(xué) 2432 0

MCU選型深度解析：從計算能力到商業(yè)考量

在嵌入式系統(tǒng)、智能設(shè)備或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)過程中，微控制器（MCU）往往起到了核心的作用。然而，選擇適當(dāng)?shù)腗CU并不是一件簡單的事情，因為市場上有大量的M...

2023-08-29 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體封裝貼片機 1349 0

封裝的革命：比較單芯片與多芯片組件的優(yōu)勢

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備對集成度、性能和功耗的要求越來越高。為了滿足這些要求，產(chǎn)業(yè)界不斷地探索新的封裝技術(shù)。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(...

2023-08-24 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體封裝 1678 0