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半導體技術是指半導體加工的各種技術，包括晶圓的生長技術、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術和工藝整合等技術。
納米技術有很多種，基本上可以分成兩類，一類是由下而上的方式或稱為自組裝的方式，另一類是由上而下所謂的微縮方式。前者以各種材料、化工等技術為主，后者則以半導體技術為主。以前我們都稱 IC 技術是「微電子」技術，那是因為晶體管的大小是在微米（10-6米）等級。但是半導體技術發展得非常快，每隔兩年就會進步一個世代，尺寸會縮小成原來的一半，這就是有名的摩爾定律（Moore’s Law）。
大約在 15 年前，半導體開始進入次微米，即小于微米的時代，爾后更有深次微米，比微米小很多的時代。到了 2001 年，晶體管尺寸甚至已經小于 0.1 微米，也就是小于 100 納米。因此是納米電子時代，未來的 IC 大部分會由納米技術做成。但是為了達到納米的要求，半導體制程的改變須從基本步驟做起。每進步一個世代，制程步驟的要求都會變得更嚴格、更復雜。
半導體技術是指半導體加工的各種技術，包括晶圓的生長技術、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術和工藝整合等技術。
納米技術
納米技術有很多種，基本上可以分成兩類，一類是由下而上的方式或稱為自組裝的方式，另一類是由上而下所謂的微縮方式。前者以各種材料、化工等技術為主，后者則以半導體技術為主。以前我們都稱 IC 技術是「微電子」技術，那是因為晶體管的大小是在微米（10-6米）等級。但是半導體技術發展得非常快，每隔兩年就會進步一個世代，尺寸會縮小成原來的一半，這就是有名的摩爾定律（Moore’s Law）。
大約在 15 年前，半導體開始進入次微米，即小于微米的時代，爾后更有深次微米，比微米小很多的時代。到了 2001 年，晶體管尺寸甚至已經小于 0.1 微米，也就是小于 100 納米。因此是納米電子時代，未來的 IC 大部分會由納米技術做成。但是為了達到納米的要求，半導體制程的改變須從基本步驟做起。每進步一個世代，制程步驟的要求都會變得更嚴格、更復雜。
貢獻
隨著光刻工藝的發展，如今的芯片變得越來越小，硅晶片上也出現了極為精細的結構。原子力顯微鏡（AFM）可實現原子級的高分辨率表面測量，為半導體制造領域帶來了全新的檢測方法。壓電陶瓷驅動器憑借出眾的性能及可靠性為這些技術進步做出了貢獻。
利用硅半導體技術同時實現了小型化和高性能的ROHM首款硅電容器
市場發展趨勢和開發歷程 近年來，隨著智能手機等設備的功能增加和性能提升，對小型、薄型且支持高密度安裝的電容器的需求日益增加。特別是采用薄膜半導體技術的硅...
CMOS（互補金屬氧化物半導體）是一種廣泛應用于集成電路制造的半導體技術。CMOS電路具有低功耗、高集成度和良好的擴展性等優點，被廣泛應用于計算機、通信...
GD300HFL120C2S 是一種高頻模塊，通常用于射頻放大器、射頻功率放大器、射頻信號發生器等應用。以下是關于 GD300HFL120C2S 高頻模...
CMOS集成電路的定義及特點？CMOS集成電路的保護措施有哪些？
CMOS（互補金屬氧化物半導體）集成電路是一種廣泛使用的半導體技術，用于構建各種電子電路和集成電路。
小米氮化鎵充電器是一種新型充電器，它與傳統的普通充電器在多個方面有所不同。在這篇文章中將詳細討論小米氮化鎵充電器與普通充電器之間的區別。 首先，小米氮化...
氮化鎵技術（GaN技術）是一種基于氮化鎵材料的半導體技術，被廣泛應用于電子設備、光電子器件、能源、通信和國防等領域。本文將詳細介紹氮化鎵技術的用途和應用...
總體而言，該行業重視研發，以確保電動工具用戶 – 無論是在建筑工地上還是私人住宅中 – 都能獲得安全、符合人體工程學的節能產品。電動工具如果使用不正確可...
隨著科技的快速發展，半導體技術已經滲透到我們生活的方方面面，從手機、電腦到各種高精尖的工業設備中。而在這些技術背后，金作為一種貴金屬，以其獨特的物理和化...
半導體技術在當今社會已成為高科技產品的核心，而在半導體制造的各個環節中，銅憑借其出色的性能特點，已成為眾多工藝應用的關鍵材料。在半導體領域中，銅主要被用...
近日，賽晶半導體與高壓級聯儲能行業的領軍企業智光電氣正式簽訂了《框架合作協議》。這一協議的簽署，標志著雙方將在SVG(靜止無功發生器)、高壓級聯儲能以及...
來源：INNOVATION NEWS NETWORK 歐盟與韓國簽署了合作開發半導體技術的協議。 該合作伙伴關系將共同資助四個半導體項目，作為歐盟和韓國...
2024-07-26 標簽：半導體技術 322 0
半導體技術作為現代科技的重要支柱之一，在電子、通信、能源等領域都有著廣泛的應用。而在半導體領域，光耦作為一種重要的光電器件，正以其獨特的優勢和廣泛的應用...
此項發明涉及半導體技術領域，主要內容是提供一種芯片的三維建模方法、裝置、電子設備及存儲介質。具體步驟包括：首先獲取芯片的平面版圖，同時獲取芯片流片的層級...
這是韓國產業通商資源部推動系統半導體技術出口項目的一環。該項目自今年4月啟動以來，已著手在美中兩國籌建研究平臺。韓國產業通商資源部正與KSIA等行業協會...
此項新實用新型的承載裝置主要由承載件、第一氣道和限位組件組成。承載件設有晶圓容納槽，底部為承載面，第一氣道的出氣口設在此面上，用于通氣使晶圓保持懸浮狀態...
該聯盟的代表理事是英特爾日本法人的社長鈴木國正，其他成員包括三菱綜合研究所、歐姆龍、Resonac（原昭和電工）、信越聚合物、村田機械等知名企業。
William Li高級分析師指出：盡管整體筆記本電腦市場在2023至2027年間的年均增長率預計僅為3%，但AI筆記本電腦市場的年均增長率將高達59%...
作為株洲中車時代電氣股份有限公司的旗下子公司，時代半導體自1964年起專注于功率半導體技術的研究和產業化，現已成為全球領先的IDM企業之一，掌握了大功率...
國家半導體技術中心作為公私合作組織，將匯聚各方資源，加速創新進程，降低半導體研發門檻，滿足對高技能、多元化半導體人才的需求。該中心將協助新型芯片的設計及...
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