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      標簽　>　半導體晶圓

      半導體晶圓

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      半導體晶圓技術

      用于切割碳化硅襯底TTV控制的硅棒安裝機構

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      一、碳化硅襯底TTV控制的重要性 碳化硅襯底的TTV是指襯底表面各點厚度最高點與最低點之間的差值。TTV的大小直接影響后續研磨、拋光工序的效率和成本，以...

      2024-12-26 標簽：碳化硅硅襯底半導體晶圓 126 0

      改善晶圓出刀TTV異常的加工方法有哪些？

      改善晶圓出刀TTV異常的加工方法有哪些？

      改善晶圓出刀TTV（Total Thickness Variation，總厚度變化量）異常的加工方法主要包括以下幾種： 一、設備調整與優化 主軸與承片...

      2024-12-05 標簽：碳化硅測厚半導體晶圓 248 0

      有什么方法可以去除晶圓鍵合邊緣缺陷?

      有什么方法可以去除晶圓鍵合邊緣缺陷?

      去除晶圓鍵合邊緣缺陷的方法主要包括以下幾種： 一、化學氣相淀積與平坦化工藝 方法概述： 提供待鍵合的晶圓。 利用化學氣相淀積的方法，在晶圓的鍵合面淀積...

      2024-12-04 標簽：晶圓鍵合碳化硅 247 0

      半導體晶圓的制造流程

      半導體晶圓的制造流程

      在自然界中，獲取成本最低的半導體就是硅。而硅料的提取是熔煉砂子。提到這里可能有朋友想到“光伏電池片用的也是硅片”。

      2024-04-16 標簽：光伏電池光刻膠晶圓制造 857 0

      半導體晶圓直徑與厚度之間的關系

      半導體晶圓直徑與厚度之間的關系

      厚度的增加雖然提高了晶圓的穩定性，但同時也帶來了新的挑戰，如熱管理問題和加工難度增加。更厚的晶圓意味著在制造過程中，熱量的分布可能更不均勻，這可能會影響...

      2024-03-25 標簽：晶圓芯片制造半導體晶圓 1979 0

      芯片制造工藝：光學光刻-掩膜、光刻膠

      芯片制造工藝：光學光刻-掩膜、光刻膠

      制造集成電路的大多數工藝區域要求100級（空氣中每立方米內直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數不超過約3500）潔凈室，在光刻區域，潔凈室要求10級或更高。

      2024-03-20 標簽：集成電路晶圓芯片制造 2620 0

      半導體行業之晶體生長和硅片準備（三）

      半導體行業之晶體生長和硅片準備（三）

      我們看到的半導體晶圓是從一塊完整的半導體大晶體切成出來形成的。

      2023-12-25 標簽：砷化鎵半導體晶圓 982 0

      半導體級(電子級)硅的工藝流程圖

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      　硅是地殼中第二豐富的元素（氧是第一-） 。它天然存在于硅酸鹽（含Si-O）巖石和沙子中。半導體器件制造中使用的元素硅是由高純度石英和石英巖砂生產的，這...

      2023-06-30 標簽：硅晶圓硅片半導體器件 1311 0

      用于電光器件的石墨烯晶圓級集成

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      研究人員對使用化學氣相沉積 (CVD) 生長的 6 英寸石墨烯層進行了處理，并使用 Graphenea 的專利轉移工藝轉移到半導體晶圓上。根據行業標準，...

      2023-06-20 標簽：CMOS石墨烯半導體晶圓 618 0

      晶圓劃片工藝流程及原理

      通常來說，對于小芯片減薄劃片時使用UV膜，對于大芯片減薄劃片時使用藍膜，因為，UV膜的粘性可以使用紫外線的照射時間和強度來控制，防止芯片在抓取的過程中漏...

      2023-04-03 標簽：芯片晶圓半導體晶圓 5111 0

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      半導體晶圓帖子

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      半導體晶圓資訊

      環球晶圓獲美國4億美元補助，加速半導體產能擴張

      近日，美國商務部宣布了一項重要舉措，與環球晶圓（GlobalWafers）的子公司達成了初步合作框架，標志著雙方在半導體產業合作上邁出了堅實的一步。根據...

      2024-07-18 標簽：半導體環球晶圓半導體晶圓 1156 0

      半導體晶圓制造：RFID讀頭智能生產，構建晶圓盒全程精準追溯體系

      晨控RFID技術在晶圓盒生產追蹤管理中的廣泛應用，無疑為半導體制造業帶來了革命性的變革。它不僅實現了生產過程的高度透明化、可控化和智能化，更在保證產品質...

      2024-04-25 標簽：RFID讀寫器半導體晶圓 382 0

      “芯”動未來,無圖晶圓幾何量測系統提升半導體競爭力

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      無圖晶圓幾何量測系統，適用于線切、研磨、拋光工藝后，進行wafer厚度（THK）、整體厚度變化（TTV）、翹曲度（Warp）、彎曲度（Bow）等相關幾何...

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      TSMC計劃在印度建新晶圓廠：未來技術的重要布局？

      印度和TSMC能否成功合作？ 盡管觀察家們質疑印度吸引先進芯片制造商的能力，但這是該國決心追求的目標，我們相信最終會實現。

      2024-01-18 標簽：TSMC晶圓半導體晶圓 862 0

      一文讀懂半導體晶圓形貌厚度測量的意義與挑戰

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      半導體晶圓形貌厚度測量是制造和研發的關鍵環節，涉及精確度和穩定性。面臨納米級別測量挑戰，需要高精度設備和技術。反射、多層結構等干擾因素影響測量準確性。中...

      2024-01-16 標簽：晶圓測量半導體晶圓 1225 0

      WD4000無圖晶圓檢測機：助力半導體行業高效生產的利器

      WD4000無圖晶圓檢測機：助力半導體行業高效生產的利器

      WD4000無圖晶圓檢測機集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組，非接觸厚度、三維維納形貌一體測量，使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW...

      2023-10-25 標簽：半導體晶圓檢測機 685 0

      翼菲晶圓搬運機器人勇立潮頭—助力半導體晶圓智造

      面對美國的限制政策，中國半導體產業鏈各環節都在探尋解決方法，以便使相關芯片產線，以及下游的電子設備系統“有米下鍋”。其中，最為重要的兩個環節是芯片設計和...

      2023-09-08 標簽：芯片機器人半導體晶圓 1540 0

      我國成功研制新型光學晶體滿足半導體晶圓檢測等需求

      激光是二十世紀人類最重大的發明之一。

      2023-08-09 標簽：激光器半導體芯片半導體晶圓 1176 0

      格芯和意法半導體正式簽署法國12英寸半導體晶圓新廠協議

      來源：格芯半導體 全球排名前列、提供功能豐富產品技術的半導體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF；納斯達克證交所代碼:GFS)和服務多重...

      2023-06-08 標簽：意法半導體格芯半導體晶圓 538 0

      淺談“半導體化”光子學集成解決方案

      對自動駕駛汽車需求的不斷增長顯示出需要提高計算能力的必要性。隨著汽車制造商面臨客戶對改進自動化的日益增長的需求，芯片制造商正在轉向光子學。

      2023-03-02 標簽：激光器人工智能光電二極管 339 0

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