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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體集成電路
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微納加工的高精度和精確度,可以在微米和納米尺度上精確控制材料的形狀和結(jié)構(gòu),這使得制造微小器件和結(jié)構(gòu)成為可能。
2024-04-16 標(biāo)簽:集成電路刻蝕半導(dǎo)體集成電路 1370 0
關(guān)于集成式和獨(dú)立式ADC的性能權(quán)衡解析
由于ADC是MCU的外設(shè),所以集成ADC設(shè)計(jì)者會(huì)傾向于使用MCU友好的工藝,比如小幾何28-nm工藝,它為MCU提供了良好的數(shù)字密度和高速晶體管。
一文了解光刻機(jī)成像系統(tǒng)及光學(xué)鍍膜技術(shù)
高端光刻機(jī)研發(fā)是一個(gè)系統(tǒng)工程,涉及到各方面技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)和突破,在材料科學(xué)方面涉及低吸收損耗石英材料、高純度薄膜材料的開發(fā),在精密光學(xué)領(lǐng)域涉及精密光學(xué)加...
2024-11-21 標(biāo)簽:光學(xué)系統(tǒng)光刻機(jī)半導(dǎo)體集成電路 403 0
晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料,半導(dǎo)體集成電路最主要的原料是硅,因此對應(yīng)的就是硅晶圓。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式廣泛存在于巖石、砂礫中,硅晶圓...
2022-02-07 標(biāo)簽:晶圓單晶硅半導(dǎo)體集成電路 2.0萬 0
海外制造基地業(yè)務(wù)整合超預(yù)期 長電科技第三季度盈利創(chuàng)歷史新高
2020 年下半年以來,長電科技通過加快先進(jìn)制程的量產(chǎn)和穩(wěn)健的市場策略,進(jìn)一步鞏固了和國內(nèi)外重要客戶的戰(zhàn)略合作,各項(xiàng)業(yè)務(wù)指標(biāo)持續(xù)穩(wěn)步提升。
2020-10-30 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體集成電路長電科技 510 0
當(dāng)汽車搭上了互聯(lián)網(wǎng)的順風(fēng)車,也就意味著“大數(shù)據(jù)”的概念同樣流向了傳統(tǒng)的汽車行業(yè)。OEM及零部件、后市場等供應(yīng)商們正在開發(fā)更加先進(jìn)的駕駛員輔助功能和車載娛...
2014-05-16 標(biāo)簽:云計(jì)算智能終端半導(dǎo)體集成電路 876 0
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