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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。
半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式是什么(IDM/Fabless/Foundry模式)
本文首先詳解半導(dǎo)體芯片行業(yè)的三種運(yùn)作模式,分別有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介紹了半導(dǎo)體芯片及半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié),具體的跟隨小...
2018-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 32.7萬(wàn) 4
MEMS全稱Micro Electromechanical System,微機(jī)電系統(tǒng)。是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米...
2016-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體MEMS微機(jī)電系統(tǒng) 24.0萬(wàn) 1
表調(diào)到1K擋,黑表筆接任意一腳,不動(dòng),紅表筆測(cè)另外兩腳,當(dāng)測(cè)得另外兩腳阻值在10K左右時(shí),這時(shí),黑表筆接的是b 級(jí),再用10K擋測(cè)另外兩腳,正反測(cè)一下,...
1N5408是低頻整流二極管。只能用在1000Hz以下的低頻電路中做整流用。用在高頻開(kāi)關(guān)電源上肯定是要因高熱而損壞的。快恢復(fù)二極管 可以用 FR307,...
第一代、第二代、第三代半導(dǎo)體材料是什么?有什么區(qū)別
本文首先分別對(duì)第一代半導(dǎo)體材料、第二代半導(dǎo)體材料和第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)行了概述,其次介紹了第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域及我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料的前景展望。
2018-05-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 14.9萬(wàn) 0
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成...
屋頂光伏發(fā)電有輻射嗎_農(nóng)村屋頂光伏發(fā)電利弊分析
光伏發(fā)電是利用半導(dǎo)體界面的光生伏特效應(yīng)而將光能直接轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔艿囊环N技術(shù)。主要由太陽(yáng)電池板(組件)、控制器和逆變器三大部分組成,主要部件由電子元器件構(gòu)成。...
2018-02-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光伏發(fā)電太陽(yáng)電池板 14.0萬(wàn) 0
半導(dǎo)體屬于什么行業(yè)_半導(dǎo)體發(fā)展前景如何
本文首先介紹了半導(dǎo)體屬于什么行業(yè)以及半導(dǎo)體是做什么的,其次介紹了半導(dǎo)體行業(yè)公司,最后闡述了半導(dǎo)體發(fā)展前景,分別從銷售額、發(fā)展?fàn)顩r以及2018-2023年...
2018-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體行業(yè) 13.5萬(wàn) 0
類別:電子元器件應(yīng)用 2011-11-02 標(biāo)簽:三極管半導(dǎo)體
常用電子元器件手冊(cè)完整資料免費(fèi)下載立即下載
類別:電子元器件應(yīng)用 2018-11-23 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體元器件
半導(dǎo)體制造工藝基礎(chǔ)PDF電子書免費(fèi)下載立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2020-03-09 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝
關(guān)于半導(dǎo)體制冷片的幾個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-11-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體制冷片
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2020-09-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體UBM
半導(dǎo)體物理與器件基本原理第四版PDF電子書免費(fèi)下載立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2020-07-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體JFET晶體管
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)...
芯片是集成電路一種簡(jiǎn)稱,其實(shí)芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內(nèi)部的一點(diǎn)點(diǎn)大的半導(dǎo)體芯片,也就是管芯。嚴(yán)格講芯片和集成電路不能互換。 集成電路就是通過(guò)半...
張忠謀為何不出走_(dá)張忠謀對(duì)大陸的態(tài)度
張忠謀(1931年7月10日出生),臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(臺(tái)積電)創(chuàng)始人,現(xiàn)任臺(tái)積電董事長(zhǎng),有“芯片大王”、臺(tái)灣“半導(dǎo)體教父”之稱。24歲作為麻...
什么是芯片?芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是指內(nèi)含集成電路的硅片。那么全球知名的芯片廠商有哪些呢?接下來(lái)給大家介紹下全球芯片十大品牌排名。
半導(dǎo)體龍頭股票有哪些_半導(dǎo)體龍頭概念股一覽
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,更多關(guān)于半導(dǎo)體的公司涌現(xiàn)了出來(lái)。那么如今半導(dǎo)體龍頭股票有哪些呢?本文詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體龍頭股票和半導(dǎo)體的特點(diǎn)及應(yīng)用。
2020年中國(guó)半導(dǎo)體十大企業(yè)排名公布,增長(zhǎng)數(shù)據(jù)喜人
因?yàn)橹忻蕾Q(mào)易和Covid-19的影響,在今年上半年,有很多分析機(jī)構(gòu)對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的2020有了很悲觀的表現(xiàn), 但研究機(jī)構(gòu)新發(fā)布的報(bào)告顯示,在眾多行業(yè)受...
2020-09-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 20.1萬(wàn) 0
芯片,是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,作為絕大多數(shù)電子設(shè)備的核心組成部分,也被譽(yù)為“工業(yè)糧食”。
1.華為海思:2020Q1躋身全球第十大半導(dǎo)體廠商 今年5月6日,調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了其2020年第一季度全球十大半導(dǎo)體(IC和OSD,...
芯片是以硅為主要材料而制造出來(lái)的,硅原子的直徑約0.23納米,再加上原子與原子之間會(huì)有間隙,每個(gè)晶胞的直徑約0.54納米(晶胞為構(gòu)成晶體的最基本幾何單元)!
國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)的上市公司,基本都是在細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)最強(qiáng)
比如2017年匯頂科技在指紋識(shí)別芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了對(duì)瑞典FPC的超越,成為國(guó)產(chǎn)設(shè)計(jì)芯片在消費(fèi)電子細(xì)分領(lǐng)域少有的全球第一。士蘭微從集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開(kāi)始,逐...
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