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      標簽　>　協同設計

      協同設計

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      文章：5個 瀏覽：7905次 帖子：0個

      協同設計技術

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      2018-06-23 標簽：pcb協同設計 2010 0

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      協同設計資訊

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      隨著工藝節點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產品的數量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規則還沒有跟上工藝技術發展的步伐。

      2011-09-30 標簽：芯片封裝SoC 1848 0

      英特爾加快軟硬件協同設計研發進程

      Curley表示，協同設計的研究專案進展良好，人員配置也從英特爾實驗室的50名提高到了200名遍布于英特爾全球各地辦公室的工程師

      2011-03-22 標簽：英特爾軟硬件協同設計 519 0

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