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單晶硅

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　　半導體的導電能力介于導體和絕緣體之間，硅、鍺、砷化鎵和硫化鎘都是半導體材料，半導體材料的電阻率隨著溫度升高和輻射強度的增大而減小，在半導體中加入微量的雜質，對其導電性有決定性影響，這是半導體材料的重要特性。硅是最常見應用最廣的半導體材料，當熔融的單質硅凝固時，硅原子以金剛石晶格排列成晶核，其晶核長成晶面取向相同的晶粒，形成單晶硅。

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單晶硅資訊

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造芯片的沙子還夠用嗎

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2022-11-15 標簽：芯片單晶硅 1257 0

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2022-10-20 標簽：編碼器光伏單晶硅 1019 0

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單晶硅的各向異性蝕刻特性說明

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中環半導體入選天津市制造業單項冠軍企業名單

近日，天津市工業和信息化局公布天津市第三批市級制造業單項冠軍企業，中環半導體及旗下環智新能源成功入選。

2022-04-19 標簽：單晶硅大數據中環股份 1688 0

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2022-04-08 標簽：TCL 單晶硅中環股份 1841 0

光伏電池的多晶硅和單晶硅有什么區別

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2022-03-30 標簽：多晶硅光伏電池單晶硅 3.2萬 0

單晶硅各向異性蝕刻特性的表征

在本文章中，研究了球形試樣的尺寸參數，以確定哪種尺寸允許可靠地測量各向異性蝕刻中的方向依賴性，然后進行了一系列的實驗，測量了所有方向的蝕刻速率。這導致建...

2022-03-22 標簽：參數蝕刻單晶硅 633 0

《華林科納-半導體工藝》單晶硅清洗工藝

摘要提供了一種用于半導體晶片清潔操作的系統。清潔系統具有頂蓋和底蓋。頂蓋密封在晶片的頂面接觸環上，底蓋密封在晶片的底面接觸環上。文章全部詳情：壹叁叁伍...

2022-02-24 標簽：半導體單晶硅 1033 0

晶圓的制作工藝流程有哪些步驟

晶圓是制造半導體芯片的基本材料，半導體集成電路最主要的原料是硅，因此對應的就是硅晶圓。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式廣泛存在于巖石、砂礫中，硅晶圓...

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芯片主要材料是什么

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次氯酸鈉對單晶硅表面的紋理蝕刻

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