臺積電動態(tài)

• 三星與臺積電在FOPLP材料上產(chǎn)生分歧

  近日，知名科技媒體DigiTimes發(fā)布了一篇博文，揭示了半導體行業(yè)中的一項重要動態(tài)。據(jù)該博文報道，在下一代扇出面板級封

  2024-12-27 標簽： 半導體 臺積電 三星 152 0

• 臺積電CoWoS進駐嘉義科學園區(qū)，2028年量產(chǎn)

  近日，中國臺灣嘉義縣縣長翁章梁在其就職6周年的年終演講中，宣布了一個重要的產(chǎn)業(yè)發(fā)展消息。他指出，臺積電旗下的先進封裝廠C

  2024-12-27 標簽： 臺積電 封裝 CoWoS 163 0

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  臺積電在日本熊本投資帶來的經(jīng)濟外溢效應顯著上調(diào)

  近日，日本九州經(jīng)濟調(diào)查協(xié)會發(fā)布了一項研究報告，指出臺積電通過其子公司JASM在日本九州熊本的投資，將在未來幾年內(nèi)顯著推動

  2024-12-27 標簽： 芯片 臺積電 151 0

• 臺積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者

  近日，據(jù)媒體報道，半導體領(lǐng)域的制程競爭正在愈演愈烈，臺積電計劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程。這一消息無疑為整個行業(yè)注入

  2024-12-26 標簽： 臺積電 蘋果Iphone 2nm 210 0

• 臺積電股價創(chuàng)歷史新高，年度表現(xiàn)有望25年最佳

  近日，全球領(lǐng)先的芯片代工制造商臺積電在臺北股市的股價再度攀升，一度上漲1.4%，成功突破了11月8日創(chuàng)下的1095臺幣的

  2024-12-25 標簽： 芯片 臺積電 人工智能 181 0

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  臺積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

  封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機中介層、嵌入式橋接 – 先進封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D

  2024-12-21 標簽： 臺積電 封裝 CoWoS 557 0

• 馬斯克與臺積電魏哲家會面，探討芯片供應

  近日，據(jù)臺媒最新報道，特斯拉CEO埃隆?馬斯克上周在美國與臺積電董事長魏哲家進行了會面。此次會面?zhèn)涫軜I(yè)界關(guān)注，因為兩位行

  2024-12-20 標簽： 芯片 臺積電 封裝技術(shù) 245 0

• 臺積電2納米制程技術(shù)細節(jié)公布：性能功耗雙提升

  在近日于舊金山舉行的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上，全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺積電揭曉了其備受期待的2納米(N2)

  2024-12-19 標簽： 臺積電 晶圓 制程技術(shù) 149 0

• 科技巨頭動態(tài)：臺積電力挺馬斯克芯片供應 孫正義擬對美投資1000億美元 華為申請鴻蒙智享商標

  給大家?guī)硪恍┛萍季揞^的動態(tài)消息： 臺積電力挺馬斯克芯片供應 據(jù)外媒報道，臺積電CEO在美國跟馬斯克進行了溝通，臺積電許

  2024-12-18 標簽： 臺積電 華為 馬斯克 157 0

• 臺積電2nm制成細節(jié)公布：性能提升15%，功耗降低35%

  12月17日消息，在于舊金山舉行的 IEEE 國際電子器件會議 (IEDM) 上，全球晶圓代工巨頭臺積電公布了其備受矚目

  2024-12-18 標簽： 臺積電 2nm 109 0

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