臺積電CoWoS封裝A1技術介紹

封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機中介層、嵌入式橋接 – 先進封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進封裝的模糊界限。在 IMA...

2024-12-21 標簽：臺積電封裝CoWoS 557 0

臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術呢？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統 (MEMS)集成到一起

2024-03-06 標簽：臺積電TSMC晶圓 1667 0

半導體先進封裝技術之CoWoS

芯片上數據的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進行數據的發送和接收。摩爾定律使業界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...

2024-02-26 標簽：臺積電芯片封裝CoWoS 2498 0

臺積電引領新興存儲技術潮流，功耗僅為同類技術的1%

MRAM的基本結構是磁性隧道結，研發難度高，目前主要分為兩大類：傳統MRAM和STT-MRAM，前者以磁場驅動，后者則采用自旋極化電流驅動。

2024-01-22 標簽：臺積電存儲器存儲技術 532 0

如何走向萬億級晶體管之路？

臺積電預計封裝技術（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進步，使其能夠在 2030 年左右構建封裝超過一萬億個晶體管的大規模多芯片解決方案。

2023-12-29 標簽：芯片英特爾臺積電 354 0

AI為晶圓代工產業將帶來什么的未來？

在12英寸晶圓產能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業的產能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發現，三星在先進工藝上名列前茅，但產能利用率處于比較末尾的...

2023-12-13 標簽：英特爾asic臺積電 1147 0

半導體工藝極限，1nm如何實現？

英特爾則是認為可以使用一種GAA FET的最新形態——堆疊式CFET場效應管架構。這種架構的集成密度進一步提升，將n型和p型MOS元件堆疊在一起，可以堆...

2023-12-02 標簽：英特爾臺積電晶體管 1561 0

探討晶體管尺寸縮小的原理

從平面晶體管結構(Planar)到立體的FinFET結構，我們比較容易理解晶體管尺寸縮小的原理。

2023-12-02 標簽：CMOS臺積電晶體管 1164 0

M3芯片內部裸片是什么樣子的？

High Yield的顏色編碼幫助我們快速獲得現代SoC中每個不同構建塊的相對尺寸的高級視圖，如圖所示的三個處理器。當我們瀏覽這個系列時，你可以看到蘋果...

2023-11-29 標簽：處理器臺積電蘋果 735 0

全球主要晶圓廠制程節點技術路線圖

雕刻電路圖案的核心制造設備是光刻機，它的精度決定了制程的精度。光刻機的運作原理是先把設計好的芯片圖案印在掩膜上，用激光穿過掩膜和光學鏡片，將芯片圖案曝光...

2023-11-24 標簽：臺積電晶體管光刻機 6159 0

蘋果m3處理器是什么級別 m3處理器性能詳解

憑借適用于 Mac（毫無疑問，還有高端 iPad）的最新一代高性能芯片，蘋果似乎充分利用了臺積電 N3B 工藝提供的密度和功耗改進。但與此同時，他們也在...

2023-11-21 標簽：處理器臺積電蘋果 9674 0

Marvell高速芯片互連采用臺積電最新3nm工藝，傳輸速率每秒240Tbps

當今汽車產業的品質標準會告訴你‘不要碰多芯片系統’，你甚至不能在封裝上堆疊導孔。但我們也看到產業導入越來越多系統級的安全措施。這些在設計上具有足夠安全性...

2023-10-23 標簽：臺積電芯片設計數據中心 1288 0

蘋果iPhone 15 Pro有哪些特殊點？（拆解分析）

iPhone 15 Pro后視攝像頭，發現它們與以前的版本有很大不同。這款長焦相機配備了新的更大的CIS和棱鏡，其中一個是潛望式攝像頭，提供5倍光學變焦...

2023-10-07 標簽：臺積電蘋果3nm 2071 0

傳統封測廠的先進封裝有哪些

2023年以來，AIGC迅速發展，帶動AI芯片與AI服務器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術更是扮演關鍵角色。然而，突如其來的...

2023-09-18 標簽：臺積電電子元件gpu 574 0

面對臺積電打出的“CoWoS封裝”牌，大陸廠商是否有一戰之力？

CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW，將芯片（有源硅芯片）堆疊在中介層（...

2023-08-28 標簽：臺積電基板CoWoS 3908 0