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回流焊

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回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

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回流焊資訊

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真空回流焊爐/真空焊接爐——LED失效分析

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今天我們來介紹半導體制造中的一種關鍵技術——晶圓焊接。這項技術在集成電路的封裝和測試過程中發揮著至關重要的作用，可以直接影響到芯片的性能和質量，并決定了...

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回流焊錫珠產生原因與解決方案

錫珠是回流焊常見的不良缺陷之一，其原因是多方面的，不僅影響到焊點外觀而且會引起橋連。錫珠可分為兩類，一類出現在片式元器件一側，常為一個獨立的大球狀；另一...

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